LG이노텍, 국제전자회로산업전 참가…SLP 등 차별화 제품 소개

LG이노텍 국제전자회로산업전(KPCA Show 2018) 전시부스 조감도.
<LG이노텍 국제전자회로산업전(KPCA Show 2018) 전시부스 조감도.>

LG이노텍(대표 박종석)은 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCA show) 2018에 참가해 빌드업 PCB, 리지드 플렉시블 PCB, 테이프 서브스트레이트, 패키지 서브스트레이트 등 4개 제품군 10여종의 초정밀 전자회로기판을 소개한다.

스마트폰 메인기판 등으로 사용되는 빌드업 PCB 분야에서는 초박막 HDI(High Density Interconnection)와 임베디드 PCB, SLP(Substrate Like PCB) 등 차별화 제품을 내세운다. 특히 SLP는 기존 HDI에 반도체패키징 기술을 적용한 제품으로 크기는 줄고 정보는 더 많이 처리할 수 있어 차세대 메인기판으로 주목받는다.

리지드 플렉시블 PCB 제품군에서는 단단한 리지드 PCB와 유연한 플렉시블 PCB를 결합해 활용도를 높인 하이브리드 타입의 기판을 소개한다. 부품 실장 밀도를 높이면서 구부릴 수 있어 3차원 회로 연결이 가능한 제품이다.

테이프 서브스트레이트 분야에서는 2메탈 COF(Chip On Film), 스마트 IC 등을 전시한다. 파인 피치 패터닝 기술 등 독자적인 초미세 공법을 적용한 제품이다. 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등 디스플레이 패널과 구동칩, 메인기판을 연결하는 필름 타입 기판으로 양면에 미세회로가 설계돼 고해상도 플렉시블 디스플레이 등에 사용된다.

패키지 서브스트레이트 제품군에서는 모바일 애플리케이션프로세서(AP), 메모리 등에 사용되는 반도체 패키지 기판을 소개한다. 단일 반도체 패키지 내에 집적회로(IC), 소자 등을 통합한 SiP(System in Package)가 주요 제품이다.

LG이노텍 관계자는 “스마트 기기의 다기능화, 소형화로 기판도 점점 고성능, 고집적화 되고 있다”며 “스마트폰, AP, 메모리 등 적용 분야에 따라 최적화한 초정밀 기판 기술을 확인할 수 있을 것”이라고 말했다.

국제전자회로산업전은 국내 유일의 전자회로 전문 전시회로 매년 국내외 250여개 업체가 참가해 최신 기술 동향과 정보 등을 공유한다.

정현정 배터리/부품 전문기자 iam@etnews.com