[CES2019]인텔, 10나노 CPU'아이스 레이크'공개..."미래 모바일컴퓨팅 주도권확보"

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그레고리 브라이언트 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석 부사장이 10나노 공정을 적용한 아이스 레이크 프로세서를 소개하고 있다.
<그레고리 브라이언트 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석 부사장이 10나노 공정을 적용한 아이스 레이크 프로세서를 소개하고 있다.>

인텔이 10나노(㎚) 공정을 적용한 다양한 중앙처리장치(CPU) 신제품을 공개했다. 차세대 3차원(3D) 패키징 기술 '포베로스'를 적용한 첫 제품도 선보였다. 혁신 제품을 기반으로 기존 PC, 서버뿐 아니라 5세대 이동통신(5G)과 인공지능(AI) 시장까지 주도권 확장에 나선다.

그레고리 브라이언트 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석 부사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 간담회에서 “차세대 컴퓨팅은 전체 생태계를 아우르고 컴퓨팅, 연결, 그 이상 모든 측면에서 혁신이 필요하다”면서 “인텔은 아이스 레이크(Ice Lake)를 시작으로 차세대 모바일 컴퓨팅에서 광범위한 리더십을 확보할 것”이라고 밝혔다.

인텔은 이날 처음으로 10나노 공정을 적용한 '아이스 레이크' PC CPU를 공개했다. 이 프로세서는 미세 공정과 새로운 '서니 코브' 아키텍처를 사용해 성능이 크게 향상됐다. AI 활용을 가속하는 명령어 집합과 그래픽 엔진, 테라플롭스(초당 1조번 연산)급 연산 능력을 가진 인텔 '젠11' 내장그래픽을 새로운 차원으로 통합한다. 인텔은 올해 말 주문자상표부착생산(OEM) 업체가 이 제품이 탑재된 PC를 판매하게 될 것으로 점쳤다.

10나노 기반 서버용 '아이스 레이크' 프로세서도 이날 처음 시연했다. 이 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 성능 향상뿐 아니라 보안 기능까지 강화했다. 2020년 출시가 목표다.

인텔은 5G와 AI 시장 주도권 강화를 위한 제품도 공개했다. 이날 10나노 기술을 적용한 네트워크 시스템온칩(SoC) '스노 릿지'로 5G 시장 주도권 확대에 나선다고 밝혔다. 스노 릿지는 5G 무선 접속과 에지 컴퓨팅을 위해 개발됐다. 인텔 아키텍처를 무선 기지국으로 통합, 더 많은 컴퓨팅 기능을 네트워크 에지로 분산한다. 이와 함께 추론용 신경망 프로세서 '너바나', 트레이닝용 신경망 프로세서 '스프링 크레스트'도 올해 생산에 들어갈 계획이다.

차세대 3D 패키징 기술 '포베로스'를 적용한 최초 하이브리드 CPU 아키텍처 '레이크 필드'도 공개했다. 포베로스는 10나노뿐 아니라 서로 다른 나노 공정으로 생산된 칩을 묶거나, 프로세서·그래픽칩·AI 가속용 칩을 함께 쌓을 수 있다. 완성품 제조사는 더욱 얇고 가벼운 제품을 만들 수 있다. 인텔은 올해 레이크필드 생산을 시작한다.

인텔은 기술 생태계 주도권 선점을 위해 협력을 확대한다. 중국 클라우드 사업자인 알리바바와 손잡고 AI에 기반한 3D 선수 트래킹 기술을 최초 개발한다. 특수 센서나 수트 없이 카메라만으로 경기 모습을 3D로 추출하는 기술이다. 미국 케이블 방송·인터넷 서비스 제공 업체인 컴캐스트와 커넥티드 홈 구축을 위해 협력한다. 가정에서 즐기는 새로운 몰입형 경험을 제공하기 위한 기반을 구축, 3D 선수 트래킹 기술과 함께 2020년 도쿄 올림픽에서 공개한다.

브라이언트 수석 부사장은 “컴캐스트와 새로운 몰입 경험을 구현하는 강력한 홈 네트워크, 지능형 네트워크 인프라를 함께 구축하고 있다”면서 “이번 협력으로 가정과 가정, 가정 내 강력한 연결이라는 새로운 물결이 구체적으로 현실화되고 있다”고 말했다.

오대석기자 ods@etnews.com