ASM, 반도체 증착장비 'XP8 QCM' 출시...ALD 생산성 향상

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ASM이 출시한 XP8 QCM<사진 ASM>
<ASM이 출시한 XP8 QCM<사진 ASM>>

ASM은 생산성을 높인 플라즈마원자층증착(PEALD)·플라즈마화학기상증착(PECVD) 장비 'XP8 QCM'을 출시한다고 밝혔다.

PECVD와 PEALD 모두 박막을 실리콘 웨이퍼에 덮는 공정으로, D램 패터닝 등 다양한 반도체 공정에서 사용된다.

XP8 QCM은 반도체 미세화와 고집적화로 더욱 높은 생산성을 요구받는 제조사를 겨냥한 제품이다. 한 번에 최대 300㎜ 웨이퍼 16장을 증착할 수 있다. 원가 경쟁력을 높일 수 있다. QCM(Quad Chamber Module)은 리액터 4개가 긴밀하게 통합된 모듈이다. 챔버 모듈 하나당 웨이퍼 4장을 증착할 수 있으며, 최대 모듈 4개를 설치할 수 있다.

ASM이 쌓아온 경험을 토대로 특정 공정에 최적화시킬 수 있다. XP8 아키텍처는 유연성과 생산성 최적화를 위해 이중챔버모듈(DCM)과 QCM을 모두 사용해 통합 처리할 수 있다.

ASM은 반도체 증착장비 부문에서 경쟁력을 갖춘 네덜란드 장비 기업이다. 세계 10대 반도체 전공정 장비기업으로 꼽힌다.

요시다 도미노리 ASM 플라즈마 제품 사업부 수석부사장은 “XP8 QCM은 생산성을 늘려야 하는 고객사에게 다른 제품보다 높은 웨이퍼 처리량을 제공한다”면서 “이 제품은 다중 패터닝을 위한 실리콘 산화물과 다른 응용 분야를 위한 실리콘나이트라이드 등 첨단 PEALD, PECVD 공정을 처리할 수 있다”고 말했다.

오대석기자 ods@etnews.com