삼성전자, 퀄컴 5나노 모뎀 칩 'X60' 일부 위탁생산

퀄컴 모뎀 칩 X60. <사진=퀄컴>
퀄컴 모뎀 칩 X60. <사진=퀄컴>

삼성전자가 퀄컴의 신규 모뎀 칩 'X60' 일부를 위탁생산한다. 퀄컴 X60 칩은 5나노(㎚) 초미세 공정으로 제작한 첨단 칩셋이다.

19일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 퀄컴의 신규 5나노 모뎀 칩 생산 계약을 수주했다.

모뎀 칩은 모바일 기기 안에 들어가는 핵심 부품이다. 이동통신 표준에 따라 정보를 가공하고, 원래 정보를 복원하는 역할을 한다.

퀄컴의 X60은 회사의 3세대 5G 모뎀 칩이다. 5G 구현 속도를 개선하면서 밀리미터파(㎜Wave)와 6㎓ 이하 등 다양한 주파수를 지원할 수 있도록 설계됐다. 이 칩의 생산량 일부는 삼성전자의 5나노 공정을 활용해 제작된다.

5나노 공정은 삼성전자 파운드리사업부가 구현하는 최첨단 반도체 공정 기술이다. '5나노'는 5나노미터(10억분의 5m)를 나타내는 수치로, 반도체 회로 선폭을 뜻한다. 선폭이 좁아질수록 반도체 칩 크기가 작아지면서 다양한 기능을 탑재할 수 있고, 에너지 효율도 높일 수 있다.

업계에서는 대만 파운드리 업체 TSMC도 퀄컴의 X60을 생산에 참여할 것으로 알려졌다.

이번 수주로 삼성전자와 TSMC 간 공정 기술 경쟁은 더욱 뜨거워질 전망이다. 두 회사는 칩 선폭을 줄이는 공정을 구현하기 위해 극자외선(EUV) 노광기 등 첨단 설비를 파운드리 팹에 늘려가고 있다.

퀄컴은 올 1분기 내에 고객사에게 X60 샘플을 공급할 것이라고 밝혔다.

강해령기자 kang@etnews.com