인텔이 내년까지 5G 기지국용 칩 시장에서 40% 점유율을 확보하겠다고 밝혔다. 인텔은 지난해 2월 열렸던 MWC 전시회에서 2022년까지 이 목표를 달성하겠다고 발표했다. 그러나 5G 인프라 제품군과 기술을 예상보다 빠르게 갖추면서 목표치를 1년 앞당길 수 있다며 자신감을 드러냈다.
인텔은 24일 5G 인프라 관련 제품군을 대거 발표했다. 5G 기지국, 에지 컴퓨팅, 다양한 5G 인프라에 활용할 수 있는 고객 맞춤형 칩을 선보였다.
눈여겨볼 만한 부분은 인텔이 1년새 5G 기지국용 칩 시장에서 가시적인 성과를 냈다는 점이다. 인텔은 지난해 이맘때쯤 'MWC 2019'에서 5G 인프라 시장을 공략할 칩 로드맵을 공개한 바 있다. 10나노 기술 기반으로 만들어진 기지국용 5G 칩 '스노 릿지' 칩이 그 예다.
인텔은 당시 “2014년 당시 점유율이 0%였던 기지국용 시장을 공략해 2022년까지 40%를 달성하겠다”고 공언한 바 있다.
인텔은 1년 만에 목표치를 더욱 공격적으로 변경했다. 올해 인텔은 기지국용 칩 '아톰 P5900'을 본격 공급한다. 아톰P5900은 기존 소프트웨어 기반 솔루션보다 최대 3.7배 패킷 프로세싱 처리량이 증가했다. 전작인 아톰 C3000보다 정수 처리량이 최대 1.8배 늘었다.
인텔 관계자는 “글로벌 기지국용 장비 업체인 에릭슨, ZTE와 올해부터 이 플랫폼을 기반으로 5G 무선 솔루션 구축을 시작한다”고 전했다.
엣지 컴퓨팅용 칩인 제온 스케일러블 프로세서도 2세대 제품으로 업그레이드했다. 코어수와 캐시를 늘려서 전세대 제품보다 성능이 36% 향상했고, 가격 대비 성능은 42% 올랐다.
엣지 컴퓨팅 시장은 필요한 정보를 중앙 데이터센터까지 거치지 않고 지근거리에서 빠르게 지원할 수 있다는 점에서 각광받는다.
인텔은 새로운 프로그래머블반도체(FPGA) 칩 '다이아몬드 메사'도 공개했다. 2018년 인텔이 FPGA 칩 제조사 eASIC을 인수한 이후 처음 공개한 칩이다. 5G 인프라 제조사들이 각자의 필요에 맞게 칩 설계를 변경할 수 있는 것이 특징이다. 인텔이 인수하기 전 eASIC이 보유하고 있던 전 세대 칩보다 성능이 2배 이상 향상됐다.
인텔은 올해 5G 인프라에 필요한 모든 칩을 고객사 요구에 맞게 제공하면서, 차세대 통신 칩 시장에서 주도권을 쥐겠다는 전략을 고수한다. 이미 인텔은 데이터센터 중앙처리장치(CPU) 시장에서 95% 이상 점유율을 확보하고 있다.
인텔 관계자는 “인텔은 클라우드, 네트워크, 에지 컴퓨팅을 위한 실리콘 칩을 공급하는 유일한 기업”이라며 “5G 네트워크 칩 시장에서 1위 공급자가 될 것”이라고 전했다.
강해령기자 kang@etnews.com
