씨에스티일렉트로닉스, 올해 글로벌 기업용 SSD 시장에 출사표

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전자파차폐, 연성인쇠회로기판 등 특허 기술 확보…중국 등 글로벌 시장 진출 확신
검사장비 기술과 SoC 설계 기술 바탕으로 저전력 고성능 기업용 SSD 제품 첫선

솔리드스테이트드라이브(SSD) 전문기업 씨에스티일렉트로닉스가 글로벌 기업용 SSD시장 공략에 출사표를 던졌다. 회사는 지난해 10월 시스템반도체(SoC) 전문기업 썬시스템을 전격 인수하고 반도체 패키지 형태의 볼그리드어레이(BGA) SSD 대량 양산 체계로 전환한다.

회사는 2015년 창업한 이후 지난 4년간 전자파차폐·연성인쇄회로기판(FPCB) 등 특허기술을 확보하고 글로벌 기업용 SSD 시장 진입을 위한 채비를 갖춰왔다. 그 결과 비휘발성메모리 낸드(NAND) 플래시 시장에서 주력 제품으로 떠오르는 글로벌 기업용 SSD 시장 입성을 눈앞에 뒀다.

씨에스티일렉트로닉스(대표 이정준)는 독자적인 SSD 검사장비 기술과 프로그래머블 반도체 설계 기술을 바탕으로 SSD 생산 공정 수율이 안정화됨에 따라 글로벌 기업용 SSD 시장을 타깃으로 양산체계에 들어간다고 26일 밝혔다.

이정준 씨에스티 일렉트로닉스 대표
<이정준 씨에스티 일렉트로닉스 대표>

회사는 고성능·저전력 SSD 제품을 앞세워 자동차 블랙박스·태블릿 PC·POS 단말기·노트북·사물인터넷(IoT)시스템 등 애플리케이션용 SSD 시장을 대상으로 공략에 나선다. 특히 인공지능·빅데이터 등 4차 산업혁명 시대를 이끄는 기술에 맞대응하기 위해 서버용 SSD 시장에 전사 역량을 좀 더 집중키로 했다.

회사는 컨트롤러, D램, 낸드플래시, 전자파 차폐장치 등을 시스템인패키지(SiP) 방식 기술로 묶어 BGA 패키지로 구성한 SSD를 양산한다. 반도체 메모리는 품질 신뢰도를 높이기 위해 글로벌 반도체 기업으로부터 공급받고 있다.

씨에스티일렉트로닉스는 파트너인 PCB·SSD 전문기업 M사와 협력해 SSD에 '전자파 차폐 구조' 특허 기술을 적용, 내구성과 방열 측면에서 차별성을 띤 제품을 출시해 중국 등 시장에 동반 진출하기로 했다.

이정준 대표는 “자사가 보유한 특허기술은 컨트롤러에서 발생하는 전자파를 원천 차단해 SSD의 내구성과 처리 속도를 경쟁사 제품 대비 최대 2배 이상 늘려준다”면서 “글로벌 시장 진출을 위해 현재 미국과 중국에 특허출원 중에 있다”고 말했다 .

회사는 올해 태블릿 PC 등 소형 IT 디바이스 적용에 적합한 차세대 폼팩터인 M.2 SSD 제품을 잇달아 선보인다. M.2 SSD 128GB, 256GB, 1TB, 2TB 등 제품 양산을 시작으로 2021년까지 M.2 4TB, 10TB 등 기술적 난이도가 비교적 높은 대용량 제품들을 양산하고 M.2 내장형 SSD(512GB·1TB)도 출시한다.

회사는 또 2.5인치 내장형 SSD를 양산한다. 서버용 SSD 640GB·16TB·32TB 등 제품을 순차적으로 선보여 국내 기업용 SSD 시장을 비롯한 미국·유럽·중국 등 글로벌 기업용 SSD 시장에서 먹히는 킬러모델을 내놓기로 했다.

이정준 대표는 “SSD 검사 장비 기술과 프로그래머블 반도체 설계 기술을 확보한 덕분에 현재 고객사 수주 의뢰가 적지 않게 늘고 있다”면서 “올해 생산설비에 과감하게 투자, 비록 후발주자이지만 글로벌 기업용 SSD 시장을 이끌 것”이라고 말했다.

안수민기자 smahn@etnews.com