삼성, 업계 최초 무선 이어폰용 '통합 전력관리 칩' 출시

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실장 면적 줄여 배터리 공간 확보
갤버즈+ 탑재…무선 충전도 지원

삼성전자 무선이어폰용 전력관리칩 <사진=삼성전자>
<삼성전자 무선이어폰용 전력관리칩 <사진=삼성전자>>

삼성전자가 무선 이어폰용 통합 전력관리 칩을 업계 최초로 출시했다. 기존 이어폰 속에 분산된 칩들을 하나로 모아 전력을 관리하고 실장 면적을 줄여 배터리 용량은 더욱 늘릴 수 있게 됐다.

삼성전자는 충전 케이스에 탑재되는 전력관리 칩 'MUA01'과 무선 이어폰용 칩 'MUB01'를 출시한다고 24일 밝혔다.

전력관리 칩(PMIC)은 전자기기 내에서 상황에 따라 전력을 적재적소에 공급하는 역할을 한다. 무선 이어폰 등 웨어러블 기기가 정보기술(IT) 시장에서 주목받으면서, 전력관리 칩 역할도 중요해졌다. 전력관리 칩은 효율적인 전력 공급뿐만 아니라 배터리 잔량 표시, 고속 충전, 웨어러블 기기 전력 상황 전달 등 무선 기술 구현에 관여한다. 삼성전자는 주력인 스마트폰 전력관리 칩 외에 각 웨어러블 기기에 적합한 전력관리 칩으로 늘어나는 시장 수요에 대응한다.

삼성전자가 이번에 내놓은 전력관리 칩은 무선 이어폰 시장용 제품이다. 가장 큰 장점은 무선 이어폰 충전 케이스와 이어폰 속에 분산돼 있던 여러 전력관리 반도체를 한데 모은 '통합 칩'이라는 점이다.

기존 무선 이어폰 속에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전 수신칩, 배터리 충전칩, 배터리 잔량 측정칩 등 전력관리 칩이 곳곳에 흩어져 있었다. 각 반도체를 작은 이어폰 속에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다. 그러나 이번 신제품으로 실장 면적을 대폭 줄일 수 있게 됐다.

삼성전자 관계자는 “무선 이어폰 충전 케이스는 10개 칩을 하나로 모았기 때문에 칩 면적을 60% 줄일 수 있고, 이어폰은 5개 칩을 하나로 모아 면적을 50% 줄일 수 있다”고 전했다.

칩 면적이 줄어들수록 배터리 면적을 더욱 넓힐 수 있어 사용자는 이어폰을 더욱 오랫동안 쓸 수 있게 된다. 또 무선 이어폰 제조사는 전력 칩을 일일이 장착하지 않아도 돼 원가 절감을 모색할 수 있다.

충전 케이스에 탑재한 MUA01은 충전 기능도 업그레이드했다. 이 제품은 유선·무선 충전을 동시 지원하고, 충전 전류와 효율을 높여 더욱 빠른 충전을 할 수 있다. 내부 데이터 저장 공간도 별도 확보해 다양하게 활용할 수 있다.

MUA01과 MUB01은 삼성전자 2세대 무선이어폰 '갤럭시 버즈+'에 탑재됐다. 삼성전자는 전력관리 칩 개발에 속도를 올리면서 무선 이어폰 기술과 수요에 대응한다는 계획이다.

신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 전무는 “무선 이어폰 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있다”며 “통합 전력관리 칩으로 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에는 새로운 사업 기회를 제공할 것”이라고 전했다.

강해령기자 kang@etnews.com