"데이터센터부터 에지까지"…모든 5G 인프라에 '인텔 인사이드'

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아톰·제온 등 고객 맞춤형 칩 공급
AI·클라우드 기능 향상 SW도 개발
2015년부터 공격적 인수합병 투자
프로그래머블 반도체 구현 앞당겨

미국 실리콘밸리에 위치한 인텔 본사. <전자신문 DB>
미국 실리콘밸리에 위치한 인텔 본사. <전자신문 DB>

인텔이 기지국부터 에지 컴퓨팅에 이르기까지 5G 인프라 시장에 대응하는 다양한 솔루션을 내놓고 있어서 주목된다. 기존에 주력했던 칩 시장 공략과 동시에 5G 성능을 극대화하는 소프트웨어까지 주요 통신 인프라 업체에 공급한다.

인텔은 5G 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 5G용 설비 전 영역에 아우르는 제품을 공급하고 있다고 26일 밝혔다.

기지국과 데이터센터 등 굵직한 통신 설비부터 정보기술(IT) 기기 사용자와 밀접하게 연관돼 있는 에지 컴퓨팅까지, 5G 시설 전반에 필요한 칩 기술을 확보해 시장 점유율을 올린다는 전략이다.

중앙처리장치(CPU) 시장에서 글로벌 주도권을 쥔 인텔은 5G 인프라 시장에서도 첨단 칩을 고객사에 맞춤 공급한다.

인텔 아톰 P5900. <사진=인텔>
인텔 아톰 P5900. <사진=인텔>

최근 발표한 기지국용 칩 '아톰 P5900'이 그 예다. 인텔의 10나노(㎚) 공정을 적용한 이 제품은 기존 소프트웨어 기반 솔루션보다 패킷 프로세싱 처리량을 최대 3.7배까지 늘렸다. 인텔은 이 칩으로 2014년 기지국용 칩 시장에서 0%였던 점유율을 내년 40%까지 끌어올린다는 전략이다.

데이터센터부터 IT기기까지 5G 설비 전반에 활용할 수 있는 2세대 제온 스케일러블 프로세서도 출시했다. 전작인 '제온 골드' 제품보다 성능이 최대 36% 개선됐다. 인공지능(AI) 연산 기능까지 더해진 이 제품은 알리바바, AWS, 마이크로소프트 등 클라우드 기업의 칩 수요에 대응한다.

일반 프로세서와 사용자가 칩 설계를 직접 조정할 수 있는 프로그래머블반도체(FPGA) 중간 단계인 '다이아몬드 메사' 칩 양산도 임박했다.

인텔은 5G용 소프트웨어 개발·보급에도 매진하고 있다. 5G 환경에서 AI, 클라우드 기능을 더욱 유용하게 활용할 수 있는 소프트웨어에 초점을 맞춘다. AI 애플리케이션 개발을 위한 오픈비노(OpenVINO), 오픈소스 플랫폼 오픈네스(OpenNess) 등으로 고객사가 5G용 신제품을 신속하게 개발할 수 있도록 도울 방침이다.

5G 시장을 선점하기 위한 인수합병에도 적극적이다. 2015년 FPGA 칩 기업 알테라 인수부터 2016년 너바나, 2018년 eASIC, 지난해 하바나랩스와 베어풋 네트워크까지 사들이면서 5G 기술 확보에 공을 들이고 있다.

나빈 라오 인텔 인공지능제품그룹총괄 부사장이 너바나 칩을 소개하고 있다.
나빈 라오 인텔 인공지능제품그룹총괄 부사장이 너바나 칩을 소개하고 있다.

인텔은 지난해 말 AI 칩 '너바나'를 공개하고, 다이아몬드 메사 출시 계획을 발표하는 등 인수합병 성과도 속속 나타나고 있다.

실제 5G 관련 주요 업체들은 인텔과 협력을 진행하거나 제품 탑재를 확대하고 있다. 노키아와 에릭슨은 인텔의 아톰5900을 자사 제품에 적극 활용할 계획이라고 밝혔다. 또 라쿠텐은 인텔 제온 프로세서와 FPGA 기반 가속기를 활용해 5G 시스템을 구현한다.

인텔은 5G 인프라 시장 선점을 위해 10여년 간 통신사, 협력사와 생태계를 구축하면서 첨단 기술을 확보해왔다고 설명했다.

리사 스펠만 인텔 부사장은 “인텔은 클라우드, 네트워크, 엣지 컴퓨팅 등 광범위한 5G 인프라에 실리콘 기반 제품을 제공하는 유일한 기업”이라며 “5G 칩 구현 기술이 인텔보다 우위에 있는 기업은 없다”고 자신했다.

강해령기자 kang@etnews.com