삼성전자·SK하이닉스, 1000억 규모 시스템반도체 상생펀드 계약 체결

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성윤모 산업통상자원부 장관, 진교영 한국반도체산업협회장 등 주요 인사가 지난해 10월 제12회 반도체의 날 기념식에서 시스템반도체 상생펀드 출자 협약 후 기념촬영을 하고 있다. 왼쪽부터 성기홍 한국성장금융투자운용 사장, 이석희 SK하이닉스 사장, 성윤모 산업통상자원부 장관, 진교영 한국반도체산업협회장, 정은승 삼성전자 사장, 손보익 반도체협회 설계분과 위원장. 사진= 이동근기자 foto@etnews.com
<성윤모 산업통상자원부 장관, 진교영 한국반도체산업협회장 등 주요 인사가 지난해 10월 제12회 반도체의 날 기념식에서 시스템반도체 상생펀드 출자 협약 후 기념촬영을 하고 있다. 왼쪽부터 성기홍 한국성장금융투자운용 사장, 이석희 SK하이닉스 사장, 성윤모 산업통상자원부 장관, 진교영 한국반도체산업협회장, 정은승 삼성전자 사장, 손보익 반도체협회 설계분과 위원장. 사진= 이동근기자 foto@etnews.com>

삼성전자와 SK하이닉스가 국내 시스템반도체 생태계 육성을 위해 팔을 걷어붙였다. 반도체 대기업이 중소·중견기업을 대규모 펀드 조성으로 긴밀하게 지원하면서 침체된 시스템반도체 업계의 불씨를 살릴 수 있을 지 주목된다.

30일 한국반도체산업협회에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스, 한국성장금융투자운용이 1000억원을 투자하는 '시스템반도체 상생펀드' 계약이 지난 27일 체결됐다.

이 계약은 삼성전자가 500억원, SK하이닉스가 300억원, 한국성장금융이 200억원을 각각 출자한다.

지난해 10월 24일 '제12회 반도체의 날' 행사에서 진교영 반도체산업협회장(삼성전자 사장), 이석희 SK하이닉스 CEO, 정은승 삼성전자 사장, 손보익 실리콘웍스 대표 등이 관련 양해각서(MOU)를 체결한 후 5개월 만에 진행된 후속 조치다.

양사는 4월 중 모펀드 설정을 완료하고, 하위펀드 운용사를 선정하면서 6월 이전에 투자대상 기업 발굴 및 투자가 이뤄질 수 있도록 추진한다.

펀드는 글로벌 반도체 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 중소·중견 팹리스 기업에 집중 투자해 상생을 모색한다는 점에서 큰 의미가 있다.


지원 대상은 시스템반도체·전력반도체 설계기업과 반도체 적용 분야인 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 인공지능(AI), 증강현실(AR), 가상현실(VR), 로봇, 드론 등 4차 산업 관련 반도체 기업이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 인수합병(M&A), 마케팅, 해외 진출 등 다양한 지원책으로 국내 유망기업과 협력할 계획이다.

한국반도체산업협회도 국내 팹리스 업체를 측면 지원한다. 협회는 산업·금융분야 전문가로 구성된 시스템반도체상생협의회를 운영해 유망기업을 발굴한다. 아울러 투자를 받는 기업에게 연구개발(R&D) 기획, 시장정보 제공, 마케팅 지원, 국내외 기업간 협력 연계 등을 제공한다.

협회 관계자는 “시스템반도체 중소기업의 자금 확보와 기술개발 등의 마중물이 되고, 코로나19로 침체된 산업경제 위기 극복에 큰 역할을 할 것”이라고 전했다.

강해령기자 kang@etnews.com