삼성 시스템반도체 '질주'...패키징·테스트 아웃소싱 업계 '분주'

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네패스·LB세미콘·테스나 실적 고공행진
설비 증축·자회사 설립 등 투자 확대
코로나19 장기화 땐 수요 제동 '변수'

네패스 팹 직원이 현미경으로 패키징 작업 중인 웨이퍼를 들여다보고 있다. <사진=네패스>
<네패스 팹 직원이 현미경으로 패키징 작업 중인 웨이퍼를 들여다보고 있다. <사진=네패스>>

국내 주요 반도체 패키징 및 테스트 아웃소싱(OSAT) 업체들이 지난해 실적 상승으로 활짝 웃었다. 삼성전자 시스템LSI사업부의 칩 아웃소싱 물량 확대로 패키징 물량도 덩달아 늘었기 때문이다.

31일 업계에 따르면 지난해 삼성전자의 시스템반도체 칩 물량 확대가 OSAT 업체의 매출 상승으로 이어져 주목을 끌고 있다.

네패스는 지난해 영업이익이 전년보다 175.7%나 오른 600억원을 기록하면서 실적 고공행진을 이어 갔다. 이 회사는 전력반도체(PMIC), 애플리케이션프로세서(AP) 등을 웨이퍼 상태에서 패키징하는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 기술을 구현한다.

범핑 작업이 주력인 LB세미콘도 영업이익이 83.7% 증가한 504억원 기록했다. 이 회사는 반도체 칩 아래 동그란 공 모양을 달아 외부 접속 단자와 연결하는 범핑 작업이 메인 공정이다.

웨이퍼, 패키지 테스트 전문 기업 테스나는 전년 동기 대비 28.3% 오른 240억원의 영업이익을 올렸다. 또 메모리반도체에 이어 시스템반도체 패키징 비율을 점차 높이고 있는 SFA반도체 영업이익도 전년보다 16% 상승한 391억원을 기록했다.

OSAT 업체들은 반도체 웨이퍼 공정 이후 후공정을 담당한다. 국내 기업은 삼성전자가 자체 시스템반도체 생산 비중을 늘리자 자연스럽게 외주 패키징 수요까지 늘게 되면서 혜택을 봤다.

일례로 네패스는 최근 삼성전자의 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 생산과 함께 칩 내재화까지 이뤄지면서 패키징 수주가 늘어난 것으로 파악된다. LB세미콘은 범LG 계열이지만 삼성전자의 디스플레이 구동칩(DDI) 물량 확대뿐만 아니라 PMIC 범핑 작업도 수행하면서 주목을 끈 바 있다. 테스나는 삼성전자 외주 칩 테스트 물량 가운데 가장 높은 비중을 차지하는 것으로 알려졌다.


이들 회사는 앞으로도 OSAT 수요가 줄어들지 않을 것으로 보고 신규 투자 집행에 분주하다.

네패스는 충북 증평군 청안공장에 새로운 패널레벨패키지(PLP) 라인 증축이 막바지 단계에 이르렀다. 또 '네패스라웨'라는 팬아웃패키지 자회사를 설립, 2024년까지 3000억원을 투자한다.

테스나는 지난해 10월 270억원을 들여 새로운 설비 투자를 시작했다. 최근 대세인 이미지센서 관련 테스트 설비다. SFA반도체도 꾸준한 투자로 생산 능력을 늘리고 있는 것으로 파악된다.

업계에서는 최근 코로나19 확산으로 패키징 수요 확대에 제동이 걸릴 수 있다는 의견도 나온다. 전자기기 속 칩을 패키징하는 사업인 만큼 생활 가전이나 스마트폰 시장이 얼어붙을수록 큰 타격을 받을 가능성이 짙다는 얘기다.

업계 관계자는 “올 1분기까지는 지난해부터 주문받은 것을 소화하는 것이기 때문에 매출에 미치는 영향은 없었다”면서도 “시장 성장 가능성은 변함없지만 코로나19 여파가 장기화되면서 올 2분기부터 수요 증가를 장담할 수 없게 됐다”며 우려했다.

강해령기자 kang@etnews.com