[人사이트] 장동복 예스티 대표 “반·디 열처리 장비로 시장 확대할 것”

장동복 예스티 대표
장동복 예스티 대표

“반도체·디스플레이 열처리 기술 혁신을 통해 시장 점유율을 확대하고, 핵심 장비 국산화도 꾸준히 추진할 것입니다.”

장동복 예스티 대표는 앞으로 새롭게 선보일 반도체·디스플레이 장비에 자신감을 나타냈다. 예스티는 반도체·디스플레이 열처리 장비가 주력이다. 웨이퍼에 열을 가해 산화 물질을 넣거나, 디스플레이 패널에 필요한 얇은 막을 씌울 때 필요한 장비를 만든다. 국내 최대 반도체, 디스플레이 제조사를 고객사로 확보하고 있다.

최근 예스티가 새롭게 개발한 디스플레이 장비는 '라미네이터'다. 패널 전공정이 끝나면 후공정에서는 얇은 필름을 부착하는 작업이 가장 먼저 진행된다. 마치 스마트폰 화면에 필름을 붙이는 것과 비슷한 작업인데, 이를 라미네이터라는 장비가 맡는다. 예스티는 필름을 씌우는 과정 후 이어지는 기포를 제거하는 작업에 필요한 '오토크레이브' 장비를 생산해왔다.

장 대표는 라미네이터 개발로 후공정에 필요한 제품 라인업을 지속 늘리면서 시장 점유율을 확대해 나갈 방침이다. 이미 중견기업에 신규 라미네이터 장비를 공급했고, 국내 주요 고객사에 조만간 장비를 전달할 방침이다.

장 대표는 후공정 핵심 장비인 라미네이터와 오토크레이브 장비를 동시에 공급하면 고객사가 비용을 절감하고, 유지보수 서비스에 부담을 덜 느낄 수 있을 것이라고 설명했다.

장 대표는 “고객사가 우리 장비로 관련 기술을 테스트할 수 있도록 사옥 내 데모 라인도 꾸며놓았다”며 “라미네이터와 오토크레이브 장비를 일체화한 기기도 연구개발(R&D) 중”이라고 전했다.

예스티는 반도체 장비 분야에서도 열처리 기술 혁신을 모색한다. 웨이퍼에 인위적인 열을 가해 산화막을 쌓는 퍼니스 장비 기술을 강화하고 있다. 특히 주력하는 장비는 원자층증착(ALD) 공정에 쓰이는 퍼니스 장비다.

ALD 공정은 원자 단위 두께로 웨이퍼 위에 미세한 막을 쌓는 작업을 말한다. 기존 증착 방식보다 막 두께가 얇아진 만큼, 증착 전 열처리로 웨이퍼 손상을 막는 퍼니스 장비의 기능도 달라져야 한다. 현재 ALD용 퍼니스 장비, 특히 25~50장의 웨이퍼를 한번에 넣어서 작업하는 '미니배치' 타입 퍼니스 장비는 도쿄일렉트론(TEL), 일본 고쿠사이 등이 압도적인 점유율을 차지하고 있다.

열처리 장비 기술을 보유한 예스티는 R&D 비용을 늘려 장비 국산화에 앞장서겠다는 각오다.

장 대표는 “내년 장비가 개발 완료될 것으로 예상한다”며 “기술 경험이 많은 엔지니어와 함께 장비 연구에 매진하고 있다”고 전했다.

장 대표는 최근 반도체 패키징 분야에서 대세로 자리잡고 있는 패널레벨패키지(PLP)용 열처리 장비 경쟁력 확보에도 공을 들이고 있다. 장비 내 온도를 제어하면서 압력을 조절하거나 진공 상태를 만드는 기술은 아무나 구현할 수 없는 고급 기술이지만, 예스티의 '프라이머스' 장비에 모든 기술을 탑재했다는 게 장 대표 설명이다.

지난해 말 평택 신사옥을 준공한 장 대표는 사업 다각화, 제품 다양화로 훗날 매출 1조원 장비 기업이 되는 것을 꿈꾼다.

그는 “열처리와 압력 관련 기술에서는 자신이 있다”며 “융·복합 기술을 구현하는 데 앞장설 것”이라고 강조했다.

강해령기자 kang@etnews.com