LPKF, '레이저 커팅 솔루션' 출시… “탄화 없이 PCB 원가 30% 절감”

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LPKF가 탄화 없이 인쇄회로기판(PCB) 제조원가를 30% 절감할 수 있는 '레이저 커팅 솔루션'을 출시했다고 28일 밝혔다.

LPKF의 `레이저 커팅 솔루션은 PCB 제조원가를 30% 줄여준다.
<LPKF의 `레이저 커팅 솔루션은 PCB 제조원가를 30% 줄여준다.>

LPKF는 최근 신뢰성 향상, 원가절감, 소형화 등 산업 트렌드를 따라 레이저 PCB 커팅 솔루션을 선보이며 PCB 현장 기술혁신을 견인하고 있다.

기존 PCB 라우터는 물리적인 드릴 사이즈를 소형화하는데 한계가 있어 PCB를 생산 시 항상 절단 공간을 고려하고 설계해야 했다. 반면에 레이저를 이용면 낭비 공간을 최소화해 최대 30%까지 단위면적당 수율을 높일 수 있다.

기존 라우터는 물리적인 스트레스를 가하는 절단 방식이기 때문에 PCB에 가해지는 장기적인 손상을 예측하기 어렵다. 이는 제품의 장기적인 신뢰성과도 직결돼 제작사에 품질 비용부담을 주고 사용자에게는 제품 불량으로 인한 불편함을 넘어 생명 위협으로 돌아온다.

LPKF 관계자는 “기존 라우터 사용 시 지속적으로 발생하던 소모품 지출 부담이 줄고 수율 또한 최대 30% 이상 높아 경제성이 뛰어나다”면서 “글로벌 자동차 부품업체로부터 인증을 받은 '클린커트(Clean Cut)' 기술로 탄화없이 커팅이 가능해 신뢰성을 높였다”고 전했다.

과거에도 레이저를 이용한 PCB 커팅 시도는 있었만 단가와 탄화(Carbonization) 문제 때문에 포기하는 경우가 많았다. LPKF는 최근 수년간 연구개발(R&D)을 거쳐 솔루션을 제시했다. 수년간 글로벌 전자업체에 다수의 레이저 커팅장비를 공급하며 규모의 경제를 통해 가격 경쟁력을 갖췄다.

LPKF 관계자는 “최근 자동차 산업에서 매년 IT부품 비중이 커지며 수많은 PCB가 사용되고 있다”면서 “레이저 커팅으로 PCB 커팅에서 오는 장기적인 신뢰성 하락을 최소화하고 제조사는 품질비용을 줄이고 고객안전을 극대화할 수 있다”고 전했다.

이준희기자 jhlee@etnews.com