JY "포스트 코로나 선점 위해 끊임없이 혁신하자"…반도체 패키징 현장 경영

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이재용 삼성전자 부회장이 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 30일 온양사업장을 방문했다.
<이재용 삼성전자 부회장이 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 30일 온양사업장을 방문했다.>

이재용 삼성전자 부회장이 삼성전자 반도체 사업의 미래 경쟁력이 될 차세대 패키징 사업을 살펴보며, 현장 경영을 이어갔다.

이 자리에서 포스트 코로나 시대 미래를 선점하기 위해 끊임없이 혁신하자고 강조했다. 머뭇거릴 시간이 없다면서 글로벌 기업들과의 경쟁에 대한 위기감도 내비쳤다.

삼성전자는 이재용 부회장이 30일 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다고 밝혔다.

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째다. 이 부회장은 이날 인공지능(AI) 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

이 자리에서 이 부회장은 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다”고 강조하며 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 주문했다.

이재용 삼성전자 부회장이 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 30일 온양사업장을 방문했다.
<이재용 삼성전자 부회장이 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 30일 온양사업장을 방문했다.>

이날 현장 경영에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다.

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷(IoT) 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가했고, 패키징 기술은 반도체 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 지난 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test&System Package) 총괄조직을 신설했고, 2019년에는 삼성전기의 '패널 레벨 패키지(PLP)' 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화를 추진해왔다.

권건호기자 wingh1@etnews.com