LPKF코리아(대표 이용상)는 집적회로(IC)패키지 대량생산 기술로 꼽히는 '액티브몰드패키징(AMP) 레이저 시스템'을 국내 반도체 시장에 처음 공개한다고 1일 밝혔다. AMP 기술은 IC와 시스템인패키지(SiP)를 단순화하는 등 제조 공정에서 생산성과 안정성을 높인다는 평가를 받고 있다.
AMP 레이저 시스템은 수동형 에폭시금형화합물(EMC)을 전기적 기능을 갖는 능동적 매개체로 변환하는 기술이다. EMC 표면과 내부에 직접 전기회로를 생성할 수 있게 해 고급 반도체 패키징 제조에서 비용·공간을 절약하고 완성된 IC 기능 밀도를 높이는 데 기여한다.
또 AMP는 전력 소비량을 줄이고 전력 애플리케이션의 열 발산을 개선하며 적층 2L EMC-재배선층(RDL) 형성을 가능하게 한다. 5세대(G) 이동통신 관련 전체 무선주파수(RF) 애플리케이션 제품군도 지원한다.
이용상 LPKF 대표는 “최근 동남아시아에 위치한 대형 주문자상표부착생산(OEM)기업이 AMP기술을 제품 생산에 적용할 준비를 마쳤다”면서 “LPKF 시스템을 설치해 고급 패키징 애플리케이션에서 대용량 제조에 AMP 공정이 활용된다”고 전했다. 그는 또 “다양한 기능을 담아낸 AMP 레이저 시스템을 국내 소개해 대한민국 반도체 산업에서 활용할 수 있는 방안을 함께 모색하겠다”고 덧붙였다.
이 대표는 “AMP는 과거 IC나 SiP를 보호하기 위해서만 사용됐던 EMC를 전기기능 활성캐리어로 변환한다”면서 “AMP의 신뢰성 높은 단순한 방법으로 신속하게 처리할 수 있는 2.5차원(D) 포장 접근법은 'EMC 캡슐화' '레이저직접구조화(LDS) 레이저 가공' '구리 기반 레이저 가공 부위 선택적 금속화' 등 3가지 성능을 입증했다”고 말했다.
그는 또 “최근 LDS 공정을 위한 새로운 종류의 EMC도 개발해 일부 공급사가 과립형과 태블릿 형태로 제공하고 있다”면서 “도금공정에 최적화한 재료를 활용하면 LDS 공정에서 각 선폭과 공간에 대해 25㎛ 분해능 범위에 도달할 수 있다”고 덧붙였다. 그러면서 “현재 25㎛ 이하 선폭 지원을 위한 연구개발(R&D)도 지속하고 있다”고 부연했다.
AMP는 IC나 SiP에서 액티브 및 패시브 구성 요소 간 직접 전기 전도성 연결이 가능하게 하며 전기 경로 길이가 짧아져 저항과 인덕턴스가 짧아지는 효과를 낸다. AMP는 5G를 넘어 6G RF기술을 겨냥해 다양한 용도에 적용할 수 있는 애플리케이션 개발에 활용될 것으로 기대된다.
LPKF코리아 관계자는 “24㎓, 61㎓, 121㎓의 ISM 대역에서 작동하는 '안테나·온패키지(AiP·AoP) 모듈', 76㎓와 81㎓ 사이에서 작동하는 '차량 레이더 모듈' '5G 증폭기' 'EMI 차폐'까지 개발할 수 있다”면서 “'패키지온패키지(PoP)' '2L 인터포저' '멀티칩모듈(MCM)' '열관리' 'SiP 연결' 등 애플리케이션 개발에도 활용할 수 있다”고 전했다.
이준희기자 jhlee@etnews.com
