세계 파운드리 1위 업체 TSMC가 17조원 규모 설비 투자를 예고했다. 5나노 이하 파운드리 공정 투자에 공들일 것으로 보인다.
11일 TSMC는 최근 열린 이사회에서 151억달러(약 16조8000억원) 규모 설비 투자를 승인했다고 발표했다.
이번 설비 투자 계획에는 △신규 팹 건설, 첨단 기술 생산 능력 확장 △스페셜티 기술을 구현할 수 있는 설비 증축 △패키징 인프라 증설 등이 포함돼 있다.
이번에 TSMC가 승인한 설비투자액은 TSMC가 매년 들인 설비 투자 예산을 훌쩍 뛰어넘는 금액이어서 눈길을 끈다.
지난해 TSMC는 설비 투자에만 149억달러를 쏟아부으면서 역대 최대 액수를 기록했다. 주로 7나노 이하 파운드리 인프라를 구축하는 데 쓰였다.
이후 회사의 7나노 이하 칩 생산 매출은 가파르게 상승했다. 2018년 3분기에는 전체의 11%를 차지했던 관련 매출이, 2년 새 총 매출의 43%로 껑충 뛰었다.
TSMC는 이번에 승인한 예산으로 무르익기 시작한 최첨단 공정 5나노(㎚) 파운드리 팹 투자에 속도를 올릴 것이라는 분석이다.
TSMC의 5나노 공정 매출은 지난 3분기부터 본격적으로 발생하기 시작했다. 지난 3분기 동안 애플, 퀄컴 등 주요 칩 제조사가 TSMC에 5나노 칩 위탁 생산을 맡기면서, 전체 매출의 8%가 5나노 공정에서 나왔다.
업계에 따르면 현재 TSMC의 5나노 파운드리는 밀려드는 주문량으로 '공급 부족 현상'을 겪을 정도다.
TSMC는 5나노 공정 생산능력을 올해 말까지 12인치 웨이퍼 기준 월 9만장, 내년 1분기 10만장으로 끌어올리는 것을 목표로 수요에 대응해 나갈 전망이다.
아울러 회사는 지난 5월 발표한 미국 5나노 팹 증설 예산인 35억달러 집행도 승인했다. 최근 TSMC는 미국 팹 구축에 필요한 인력 채용을 유력 채용 사이트를 통해 알린 바 있다.
한편 파운드리 시장에서 50% 이상 점유율을 확보한 TSMC를 바짝 쫓는 삼성전자도 5나노 파운드리 가동에 박차를 가하고 있다. 삼성전자의 올해 말까지 5나노 극자외선(EUV) 파운드리 생산 능력을 12인치 웨이퍼 기준 월 2만~2만5000장 사이로 끌어올릴 계획으로 알려진다.
최근 이재용 삼성전자 부회장은 첨단 파운드리 생산 능력을 속도감 있게 늘리기 위해 EUV 노광 장비 원천 기술을 보유한 ASML 네덜란드 본사를 직접 찾은 바 있다.
삼성전자는 최근 퀄컴, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업의 5나노 칩 위탁 생산을 수주하면서 파운드리사업부 분기 최대 매출을 잇달아 경신하고 있다.
강해령기자 kang@etnews.com
