삼성전기가 새로운 적층세라믹커패시터(MLCC)를 글로벌 스마트폰 업체에 공급했다. 두께를 줄이면서 성능 개선을 구현, 고성능 5G 스마트폰 설계에 적극 활용될 전망이다.
삼성전기는 0.65㎜ 두께 새로운 초슬림 3단자 MLCC를 개발했다고 20일 밝혔다.
MLCC는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 제어하는 부품이다. 불필요한 노이즈를 제거하거나, 댐처럼 전기를 보관했다가 필요할 때 흘려보내는 역할을 한다. 전자기기 내 핵심 부품으로 스마트폰, 가전제품, 자동차 등 정보기술(IT) 제품에 필수 적용된다.
삼성전기는 독자 박층 성형기술과 초정밀 적층기술을 적용해 초슬림 3단자 MLCC 개발에 성공했다.
삼성전기가 개발한 3단자 MLCC는 1209크기(1.2㎜×0.9㎜)에 두께 0.65㎜로, 기존 두께(0.8㎜)보다 18% 줄였다. 두께 감소는 실장 면적을 줄일 수 있어 스마트폰 설계가 한층 유리하다.
특히 이번 신제품은 기존 제품보다 단자 수가 1개 더 많은 '3단자' MLCC로, 제품 작동 중 발생하는 노이즈를 줄이는 데 더욱 효율적이다. 정보 처리 속도가 빠른 5G 스마트폰에서는 '두뇌' 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP) 전원단에서 고주파 노이즈가 자주 발생하는데, 3단자 MLCC는 이 문제를 보다 효율적으로 해결한다.
삼성전기 측은 “1개의 3단자 MLCC가 3~4개의 일반 MLCC를 대체할 수 있어 부품 실장 공간 확보에도 유리하다”고 설명했다.
삼성전기는 MLCC IT 분야에서 세계 2위 시장 점유율을 차지하고 있다. 다양한 원천 기술을 개발, 1위 일본 무라타제작소 뒤를 바짝 뒤쫓고 있다.
김두영 삼성전기 부사장은 “5G 이동통신 상용화와 자동차의 전장화로 초소형·고성능·고신뢰성 MLCC 수요가 대폭 증가하고 있다”며 “핵심 원자재 자체 개발, 설비 내재화 등 차별화된 기술력과 생산 능력 강화로 시장에서 선도적 지위를 확보하겠다”고 밝혔다.
강해령기자 kang@etnews.com
