TSMC "퀄컴 5G 칩 제조 최우선"...삼성에 영향?

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TSMC "퀄컴 5G 칩 제조 최우선"...삼성에 영향?

현재 세계는 반도체 부족 현상에 시달리고 있다. 업계 주요 기업들이 개선 조치를 취하고 있지만 칩 부족 현상은 쉽게 해결되지 않을 것으로 보인다.
 
IT 전문매체 샘모바일은 7일(현지시간) 대만 디지타임스를 인용해 세계 최대 반도체 수탁생산(파운드리) 업체 TSMC가 퀄컴 5세대(5G) 이동통신 칩 대량 주문 제작에 합의하는 등 유대관계를 더욱 공고히 할 움직임을 보이고 있다고 보도했다.
 
보도에 따르면 TSMC는 생산 능력에 대한 부담에도 불구하고 퀄컴에 "전례 없는 호의를 베풀 것"으로 보인다. TSMC가 퀄컴에서 정확히 어떤 칩을 수주하기로 했는지는 밝혀지지 않았다. 업계는 이 제품이 현재 삼성이 단독 생산 중인 퀄컴 플래그십 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '스냅드래곤 888'일 가능성을 제시했다.
 
퀄컴은 자사 최고급 칩셋을 삼성과 TSMC에 위탁 생산한다. 최신작 '스냅드래곤 888'은 삼성이 단독 수주했다. 전작 '스냅드래곤 865'는 TSMC가 맡았다. 퀄컴은 생산 시설을 따로 두지 않는 팹리스(설계) 업체로 파운드리를 한곳에 의존하지 않는 전략을 취하고 있다.
 
가장 주목되는 부분은 퀄컴이 차세대 주력 칩셋을 TSMC에 맡길지 여부다. 샘모바일은 퀄컴이 글로벌 칩셋 부족 현상을 타개하기 위해 전략을 세울 것으로 보이며, TSMC가 퀄컴에 제안한 이 '호의'가 삼성에 위협이 될 수 있다고 분석했다.
 
지난달 삼성이 퀄컴의 새 5G 모뎀칩 생산을 수주할 것으로 예상된다는 보도가 나온 바 있다. 제품은 최근 발표된 차세대 플래그십 '스냅드래곤X65'와 하위 모델인 'X62'다. 앞서 퀄컴은 스냅드래곤X65 칩이 4나노(nm, 1nm은 10억분의 1m) 미세 공정으로 생산될 예정이라고 전했다. 현재 4나노 공정 기술 계획을 공개한 곳은 삼성과 TSMC뿐이다.
 
삼성과 TSMC는 미세 공정 기술을 두고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 세계 최대 통신칩 업체인 퀄컴의 차세대 주력 칩셋을 TSMC가 수주할 경우 올해 파운드리 시장에서 TSMC와 삼성 간 점유율 격차는 더 벌어질 것이라는 전망이 지배적이다.
 
올해 파운드리 시장 규모는 900억달러(약 100조원)에 달할 것으로 전망된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성은 올 1분기 글로벌 파운드리 시장에서 18%의 점유율로 2위를 기록했다. 1위 TSMC 점유율은 56%다.

전자신문인터넷 양민하 기자 (mh.yang@etnews.com)