5세대(5G) 이동통신 모듈은 전자기기(디바이스)에 내장 또는 장착해서 기기가 5G 이통망에 접속해 통신할 수 있도록 하는 부품 장치다. 모뎀칩을 핵심으로 모바일 애플리케이션프로세서(AP), 안테나(RF)소자, 메모리 등을 인쇄회로기판(PCB)에 조합한 기능 집합형 부품이다.
5G 모듈은 로봇, 센서, 폐쇄회로(CC)TV와 같은 사물인터넷(IoT) 기기 등에 탑재돼 모뎀과 데이터 처리를 위한 연산장치(AP) 역할을 한다. 5G 망과 접속한 상태에서 기기에 대한 명령을 제어하거나 데이터를 전송한다.
5G 모듈은 5G 기업용(B2B) 서비스 활성화를 위한 필수 부품이다. 개별로 존재하던 다양한 디바이스가 5G 모듈이라는 관문을 통해 5G 망에 접속, 초고속·초저지연·초연결성이라는 5G 성능을 활용할 수 있게 한다. 기업은 5G 모듈을 통해 5G 통신망 활용을 전제로 한 제품 설계가 가능해진다.
5G 모듈에 내장되는 통신 칩셋이 모듈 성능과 사용 가능한 통신망을 결정한다. 퀄컴에 이어 삼성전자도 5G 모듈 전용 칩셋 개발·생산을 결정하며, 이에 따라 경쟁체제가 도입될 것으로 전망된다. 퀄컴은 X65·X62 5G 모듈용 칩셋을 선보였고, 삼성전자는 엑시노스980 칩셋을 간소화해서 5G 모듈 전용 칩셋을 개발할 예정이다.
국내 시장에는 3.5㎓ 대역 5G 망과 롱텀에벌루션(LTE) 망을 연계한 비단독규격(NSA) 방식 통신을 지원하는 제품이 가장 많이 사용되고 있고, 28㎓ 대역 5G망 지원 모듈도 개발될 것으로 예상된다. 5G B2B 서비스가 활성화할수록 5G 모듈 시장도 확산할 것으로 기대된다.
박지성기자 jisung@etnews.com
