[WIS 2021]텔레칩스 '돌핀3 HLS 솔루션 콕핏 시스템'

텔레칩스는 '돌핀3 HLS솔루션 콕핏 시스템(TCC805X)'을 포함한 차량용 인포테인먼트(IVI)·클러스터 애플리케이션(앱) 프로세서(AP)를 선보인다.

제품은 자동차 내부의 각종 전자 장치 두뇌 역할을 담당한다. 차량용 콕핏 시스템, 디지털 클러스터, 자동차 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 등 헤드 유닛에 탑재되는 시스템온칩이다. 자동차 내부에서 핸즈프리, 인터넷 연결, 인포테인먼트 시스템 활용할 때 필요한 핵심 반도체다.

텔레칩스 차량용 AP는 최신 반도체 제조 공정인 14nm 핀펫 공정으로 개발돼 제품 경쟁력을 확보했다. ARM의 차세대 모바일 AP 아키텍처 코어텍스(Cortex)-A72과 코어텍스-A53를 지원한다.

글로벌 주문자상표부착생산 시장에서 다년간 검증된 텔레칩스 기술력도 집약됐다. HLS(Hypervisor-less Solution)이 대표적이다. 다수의 운용체계(OS)를 하나의 시스템에서 가동하기 위해서는 하이퍼바이저라는 소프트웨어가 필요하다. 텔레칩스 HLS는 하이퍼바이저 없이 여러 OS를 가동할 수 있어 가격 경쟁력을 확보할 수 있다.

1999년 설립한 텔레칩스는 차량용 반도체 시장에서 디스플레이와 카메라 기반 다양한 앱에 탑재하는 AP를 제작해왔다. AP 기반 종합 솔루션을 개발하며 2019년 기준 글로벌 AVN 시장 점유율 12%를 달성했다. 국내에서는 1위를 달리고 있다.

권동준기자 djkwon@etnews.com