![[미리보는 글로벌테크코리아 2021] <2>반도체 산업의 미래와 과제](https://img.etnews.com/photonews/2108/1447632_20210826192116_651_0012.jpg)
#반도체는 '산업의 쌀'로 불린다. 산업 패권을 거머쥐기 위한 국가와 기업의 경쟁이 뜨겁다. 반도체 시장을 선점하는 자가 미래를 주도하는 시대다. 반도체는 우리 삶, 나아가 미래에 빼놓을 수 없는 핵심 요소로 떠올랐다. 치열한 반도체 전쟁 속에서 글로벌 테크 리더는 혁신 기술로 미래 반도체 시대를 대비한다. 오는 9월 6일 개막하는 '글로벌 테크 코리아 2021'에서는 국내뿐만 아니라 세계 시장에서 뛰는 반도체 전문가와 함께 반도체 기술의 도전과 시장을 가늠할 수 있다.
'글로벌 테크 코리아 2021' 2일차인 7일 열리는 '반도체+소부장' 세션에서는 세계 반도체 기술 리더가 반도체와 소재·부품·장비(소부장) 기술 혁신에 대해 강연한다. 세션 기조연설은 김형섭 삼성전자 반도체연구소장(부사장)이 '반도체의 도전과 미래 비전'을 주제로 강연한다. 김형섭 소장은 4차 산업혁명과 코로나19로 인한 비대면 사회에서 반도체의 중요성을 다시 한번 강조한다.
LX세미콘은 두 번째 기조연설에 나선다. 전현규 LX세미콘 연구소장이 '디스플레이 시스템 반도체의 기술 개발 현황과 미래 준비'에 대해 발표한다. 전현규 소장은 LX세미콘의 시스템 반도체 개발 환경에 대한 정보를 공유한다. 디스플레이 무게 중심이 액정표시장치(LCD)에서 유기발광다이오드(OLED)로 옮겨가는 점에 대응, '고객 맞춤형 디스플레이 시스템온칩(SoC) 플랫폼'을 집중 조명한다.
세계 반도체 시장을 뒷받침하는 글로벌 회사도 대거 참석해 주목된다. 초미세 회로 구현에 꼭 필요한 극자외선(EUV) 공정의 현재와 미래를 점검할 수 있는 자리도 마련됐다. 정진항 ASML 상무는 '하이 NA, EUV 기술의 미래'를 주제로 강연한다. ASML의 차세대 '하이 NA EUV' 기술 개발 단계와 관련해 최적화 솔루션 개발 동향을 살펴볼 수 있다. 박영우 도쿄일렉트론(TEL) 최고기술경영자(CTO)는 TEL의 최신 EUV 트랙 장비 기술을 소개한다. EUV 트랙 장비는 감광액을 도포하고 노광 이후 디벨롭·세정하는 기기로, 시장에서 압도적 점유율을 차지하는 TEL의 경쟁력을 엿볼 수 있다. 박영우 CTO는 반도체 미세화 공정을 주도할 차세대 '게이트올어라운드'(GAA) 기술 현황도 공유할 예정이다. 황성진 램리서치 상무는 '3D 낸드플래시 제조 기술'을 주제로 낸드 스택 증가로 직면한 도전 과제를 점검하고 해결 방안을 제시할 계획이다. 마크 셜리 KLA 부사장은 2020년대를 주도할 반도체 계측·검사 장비의 기술 비전을 소개한다.
반도체 공급 부족으로 관심을 한몸에 받고 있는 파운드리 시장의 동향도 파악할 수 있다. 이정환 키파운드리 기술본부장은 '8인치 파운드리 시장 트렌드와 핵심 경쟁력'을 주제로 강연한다. △BCD(바이폴라·CMOS·DMOS) △믹스드 시그널 △하이 볼티지 등 키파운드리 기술의 핵심 경쟁력과 향후 8인치 파운드리에서 전개 가능한 기술을 소개한다. 첨단 패키징 기업 네패스는 이날 마지막 세션을 장식한다. 김종헌 네패스 CTO는 전공정과 후공정 미세화 격차를 해결할 열쇠로 첨단 패키징 기술의 중요성을 강조할 계획이다. 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 등 네패스만의 차별화한 패키징 기술도 만날 수 있다.
'글로벌 테크 코리아 2021'은 온라인 홈페이지에서 동영상 생중계로 진행된다. 홈페이지 사전 등록자는 무료로 시청할 수 있다. 행사는 글로벌 기술협력 콘퍼런스 취지에서 영어 동시통역도 제공된다. 사전등록은 9월 3일까지다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
