[글로벌테크코리아2021] 김형섭 삼성전자 부사장 "반도체 난제 극복 위해 소부장 협업 강화해야"

산업통상자원부가 주최하고 한국산업기술진흥원과 전자신문이 주관하는 글로벌테크코리아 2021 2일차 행사가 7일 서울 강남구 코엑스에서 온라인 생중계로 열렸다. 김형섭 삼성전자 부사장이 반도체 기술의 도전과제와 미래 비전을 주제로 기조연설을 하고 있다. 이동근기자 foto@etnews.co
산업통상자원부가 주최하고 한국산업기술진흥원과 전자신문이 주관하는 글로벌테크코리아 2021 2일차 행사가 7일 서울 강남구 코엑스에서 온라인 생중계로 열렸다. 김형섭 삼성전자 부사장이 반도체 기술의 도전과제와 미래 비전을 주제로 기조연설을 하고 있다. 이동근기자 foto@etnews.co

삼성전자가 반도체 산업이 직면한 과제를 해결하려면 소재·부품·장비(소부장) 협업 생태계가 보다 강화돼야 한다고 강조했다. 기존 반도체 제조사 중심의 설계·공정 기술과 더불어 소부장 협력사와 협력으로 반도체 미세화와 성능 한계를 극복할 수 있다는 주장이다. 삼성전자가 소부장 업체와 진행한 연구개발(R&D) 협업 사례도 해를 거듭할수록 대폭 늘어난 것으로 나타났다.

김형섭 삼성전자 부사장(반도체연구소장)은 7일 '글로벌 테크 코리아 2021' 2일차 기조연설 '반도체의 도전과 미래 비전'을 통해 반도체 산업의 전방위적 협력과 유기적 생태계 조성을 주문했다.

김 부사장은 “과거에도 설계, 공정, 소재, 설비를 중심으로 반도체 기술 개발을 주도해 왔지만, 이제는 소재·설비의 중요성과 비중이 점점 더 증가하고 있다”면서 “이들(소부장 협력사)의 도움 없이 반도체 미세화 한계를 극복하는 건 불가능한 일”이라고 강조했다. 반도체 제조사만의 노력으로 반도체 개발 및 공정의 한계를 극복하기 어렵다는 의미다.

김 부사장은 반도체 제조사와 소부장 업체 간 협업 필요성을 강조하기 위해 삼성전자 R&D 협업 현황을 공개했다. 삼성전자가 R&D 과정에서 반도체 장비사와 협업 프로젝트를 진행한 건수는 2015년 대비 2020년 2.9배 증가한 것으로 나타났다. 또 소재 업체와의 프로젝트도 5년 동안 두 배 이상 늘어난 것으로 확인됐다.

소재·장비 협력사와 꾸린 R&D 워킹그룹 수도 대폭 확대됐다. 삼성전자와 장비업체 간 워킹그룹은 지난 5년 동안 3.5배 증가했다. 소재 업체의 경우, 같은 기간 2.5배 늘어난 것으로 나타났다.

김 부사장은 “이런 통계를 통해 반도체 업계에서 소재와 설비의 중요성을 간접적으로 확인할 수 있다”면서 “반도체 디자인, 공정, 소재, 설비 분야의 기술에 대한 도전과 협력이 없었다면 반도체 산업은 이만큼 성장할 수 없었을 것”이라고 강조했다.

이런 협업 생태계 확대는 산업과 시장 성장을 이끄는 원동력이기도 하다. 김 부사장은 산업 성장에 따라 반도체 수요가 급격히 늘어날 것이란 전망에도 상당 부분 시간을 할애했다.

김 부사장은 “스마트폰에는 현재 50여개 반도체가 들어가고 내연기관 자동차는 200~300개가 들어가는데 비해 자율주행차는 2000개가 넘는 반도체가 필요할 것으로 보인다”면서 “앞으로의 미래는 반도체 없이 발전할 수 없을 것”이라고 설명했다.

특히 인공지능(AI)과 빅데이터 시대를 맞아 반도체 수요 증가는 더욱 확대될 전망이다. 모두 4차 산업혁명을 주도하는 분야다. 이런 AI와 빅데이터는 다양한 산업에 적용돼 반도체 수요를 견인할 것으로 예상된다.

김 부사장은 “향후 스마트 자동차, 바이오, 스마트폰, 데이터센터 등에서 반도체 수요의 성장이 예상된다”면서 “반도체 업계는 지속적인 수요 증가와 성능 개선 등 시장 요구에 대응해야 할 것”이라고 덧붙였다.

권동준기자 djkwon@etnews.com