한미반도체가 올해 매출 전망치를 기존 3080억원에서 3900억원으로 상향했다.
한미반도체는 27일 글로벌 반도체 기업의 투자 증가로 실적 상승이 예상된다면서 이같이 밝혔다.
회사 측은 “TSMC, 삼성, 인텔 등이 공격 투자에 나서 반도체 테스트와 패키징을 담당하는 OSAT 기업 투자 역시 늘어날 전망”이라면서 “올해 초 제시한 매출 목표보다 26% 상향 조정한다”고 설명했다.
한미반도체는 반도체 후공정을 담당하는 ASE, 앰코, 화천과기 등이 주 고객사다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 외주를 맡기는 OSAT 업체들이 한미반도체 장비를 사용하고 있다. 칩을 절단하고 검사하는 '비전플레이스먼트', 전자파 간섭을 차폐하는 'EMI 실드' 장비가 주력 제품이다. 한미반도체는 비전플레이스먼트에 사용되는 마이크로 쏘 장비를 올해 국산화했다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “핵심기술 내재화를 통해 신속한 납기와 역대 최대 생산능력을 확보했다”면서 “글로벌 주요 고객사로부터 대량 주문을 수주, 올해 실적 전망을 상향했다”고 조했다.
한미반도체는 전공정 분야로 사업 영역을 확대할 채비를 하고 있다. 회사는 HPSP 지분 25%를 보유하며 2대 주주가 됐다. HPSP는 반도체 전공정에 필요한 어닐링(annealing, 열처리 공정) 장비를 제조, 공급하는 회사다. 곽 부회장은 “2대 주주로서 HPSP의 내년 상장과 회사 성장을 지원할 방침”이라고 전했다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
