KCC(대표 정몽진)가 차세대 세라믹 기판 '고강도 질화알루미늄(H-AlN) DCB'를 개발했다고 28일 밝혔다. 질화알루미늄 세라믹을 기반으로 한 신제품은 기존 알루미나(Al2O3) 제품 대비 열전도도가 6배 이상 높다. 강도 역시 종전 제품 대비 강화됐다. DCB(Direct Copper Bonding) 기판은 세라믹에 구리를 직접 접합하는 방식으로 만든다.
제품은 고전력 사용 환경에서 발생하는 열을 빠르게 배출함으로써 반도체 소자가 효율적으로 오랜 시간 작동할 수 있도록 돕는다. 제품은 주요 전기전자 부품에서 전류·전압 등 전력을 제어하는 파워 모듈 반도체에서 핵심 역할을 한다.
KCC는 현재 글로벌 고객사들부터 양산 품질 승인을 받아 제품을 공급 중이다. 평가용 샘플을 요청하는 고객사도 꾸준히 늘고 있다는 게 회사 측 설명이다.
회사는 고객사가 신제품을 적용해 프로젝트를 진행할 경우 고객 생산 조건에 최적화한 공정을 개발할 계획이다. 수요 기업 생산라인에 최적화해 공정 수율과 효율을 제고한다는 방침이다.
KCC 관계자는 “열전도도 저하를 최소화하면서 강도를 높이는 최적의 배합비를 찾기 위해 수많은 연구와 실패 끝에 제품을 완성했다”면서 “이번 개발을 KCC 소재 기술력을 세계무대에서 널리 알리는 계기로 삼을 것”이라고 말했다. 이어 “다양한 고객의 특수 공정까지 고려한 제품 개발로 시장 확대에 박차를 가할 계획”이라고 덧붙였다.
임중권기자 lim9181@etnews.com
