대덕전자가 내년까지 반도체 기판 생산에 4000억원을 투자한다. 반도체 칩과 기판을 볼 형태 범프로 연결하는 기판 '플립칩-볼그리드어레이'(FC-BGA) 양산 설비를 증축하기 위한 투자다. FC-BGA는 최근 반도체 공급 부족으로 수요가 급증, 대덕전자가 신성장동력으로 육성하는 품목이다.
대덕전자는 내년까지 FC-BGA 증설 투자에 4000억원을 조기 집행할 계획이라고 밝혔다. 신영환 대덕전자 대표는 “2022년 투자 계획은 3000억원 수준이었지만 예상보다 FC-BGA 수요가 빠르게 커지고 있다”면서 “1000억원을 추가로 조기 집행해 내년까지 총 4000억원 규모 투자를 예상하고 있다”고 밝혔다.
대덕전자는 8월 FC-BGA 신공장을 완공하고 제품 출하를 시작했다. 약 900억원을 들여 구축한 FC-BGA 1라인이 가동됐다. 2라인 증축을 위한 자금 투입을 완료한 상태다. 2라인은 연말이나 내년 초에 가동한다. 내년에는 3라인과 4라인 증축을 위한 투자에 나선다. 1라인과 2라인 투자 금액을 고려하면 내년에만 2000억원 이상이 집행될 것으로 전망된다. 대덕전자는 2023년 현재 대비 4배 높은 FC-BGA 생산 능력을 확보하게 된다.
대덕전자의 대규모 투자와 조기 집행은 FC-BGA 대응 속도를 위한 조치다. FC-BGA는 반도체 공급 부족으로 기판 품귀 현상을 해결할 제품으로 꼽힌다. 사업 매출 비중은 메모리 반도체 기판 중심이었지만 최근 FC-BGA 등 시스템 반도체 비중이 점차 확대되고 있다. 반도체 기판 사업 비중은 기존 20% 수준에서 최근 30%까지 오른 것으로 알려졌다.
반도체 기판 업계의 잇따른 대규모 투자에 대덕전자도 가세하면서 시장은 한층 확대될 것으로 전망된다. 우선 삼성전기가 반도체 기판에 약 1조원을 투자할 예정인 것으로 알려졌다. FC-BGA가 대표 투자 대상으로 꼽힌다. 코리아써키트도 최근 글로벌 통신 칩 제조사와 장기 공급 계약을 체결하고 반도체 기판 투자에 한창이다. 투자 규모는 2000억원대 수준인 것으로 전해진다.
<용어설명>
플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)=모바일용에 활용되는 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 방식보다 넓게 만든 반도체 기판이다. 주로 고성능 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징에 활용된다. FC-BGA는 고성능 시스템에 적용되는 시스템 반도체에 주로 쓰이는 기판이다. 기술 난도가 높아 이비덴, 신코텐키 등 일본 업체가 주도했다. 국내에서는 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트 등이 양산하고 있다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
