삼성·SK, 반도체 정보 제출...美, DPA 발동하나

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TSMC 등 해외기업 제출 범위 따져
막판 고심 끝에 고객사 정보 등 제외
美 상무부 "부족하면 추가 조치" 언급
문승욱 장관 방미…韓 정부 역할 커져

삼성·SK, 반도체 정보 제출...美, DPA 발동하나

국내 반도체 기업이 미국 상무부가 요청한 반도체 공급망 정보를 제출했다. 고객사를 포함한 민감한 정보 노출을 피해 대부분 '비공개'로 제공했다. 주요 정보가 빠지면서 미국 정부가 추가 정보를 요구할 수도 있다. 문승욱 산업통상자원부 장관이 미국 정부와 이 문제를 놓고 협의할 예정이어서 결과가 주목된다.

TSMC가 공개한 공급망 정보. 고객 정보 등 핵심 정보는 기입하지 않았다.
TSMC가 공개한 공급망 정보. 고객 정보 등 핵심 정보는 기입하지 않았다.

9일 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등 국내 반도체 기업이 미국 상무부로부터 요청받은 반도체 공급망 관련 정보를 제공했다. 마감 기한에 맞춰 제출한 만큼 막판까지 정보 제공 범위를 놓고 고심했다. 3개 회사 모두 핵심 정보는 미국 상무부만 열람할 수 있도록 비공개로 제출했다. 제출 자료에서 영업 비밀 등은 배제한 것으로 알려졌다. 한 회사 관계자는 “분야별 품목, 기본적인 생산 정보 등이 들어간 것으로 안다”고 밝혔다.

이보다 앞서 자료를 제출한 대만 TSMC 등 해외 기업의 정보 제공 범위를 참고한 것으로 보인다. 현재까지 총 189개 기업이 자료를 제공했다. 이 가운데 40여개 기업이 일반에 공개(Public)했지만 대부분 고객사 정보는 담지 않았다.

삼성전자 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올라운드(GAA) 기반 3나노 웨이퍼
삼성전자 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올라운드(GAA) 기반 3나노 웨이퍼

미국 정부의 행보가 관심사다. 미국 상무부는 업계 반발을 의식해 고객사 등 기업별 정보 대신 산업별 현황을 제출해도 된다며 한발 물러섰다. 그러나 추가 정보 요구의 가능성은 남아 있다. 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 최근 인터뷰에서 기업의 정보 제공에 대해 '낙관적'이라면서도 “데이터가 충분하지 않으면 추가 조치가 필요하다”고 밝혔다.

미국 상무부는 반도체 공급망 정보가 부실하면 대통령 직권으로 미국 국방물자생산법(DPA)을 발동해 정보 제공을 강제할 수 있다고 언급했다. 미국은 지금까지 약 50차례 DPA를 발동했다. 2011년 중국의 사이버 공격에 대응해 외국에서 생산된 소프트웨어(SW)와 하드웨어(HW) 수급 조사를 위해 DPA를 발동했다. 2020년 코로나19 대유행으로 인공호흡기 생산을 위해 DPA를 발동하기도 했다.

문승욱 산업통상자원부 장관.
문승욱 산업통상자원부 장관.

우리 정부의 역할이 중요해졌다. 그 동안 민간기업 자율에 맡겨 우리 정부의 운신 폭은 넓지 않았다. 그러나 정보 제출이 완료된 상황에선 '정부 대 정부' 협상이 가능하다. 9일 미국으로 출국한 문 장관은 러몬도 장관을 만나 반도체 공급망 정보 제출에 대해 논의한다. 우리 기업이 낸 자료를 토대로 영업 비밀 등 추가 자료 제출이 어려운 상황을 설명할 것으로 알려졌다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com, 권동준기자 djkwon@etnews.com