인탑스, 스마트폰 내부 구조 단순화한 MID 공법 개발...日 교세라 공급

IME 기술 적용 샘플
IME 기술 적용 샘플

인탑스(대표 김근하, 정사진)가 스마트폰 내부 구조를 단순화해 원가 절감을 이룬 MID(Mold Interconnected Device) 신공법을 개발했다고 23일 밝혔다. 신공법은 일본 교세라 제품에 채택돼 양산라인에 적용된다.

MID 기술 적용 샘플
MID 기술 적용 샘플

보통 기존 스마트폰 케이스를 구성하는 미들 케이스 모듈에는 각종 안테나와 돔 스위치가 내장된다. 부품은 소형 플라스틱 사출물이나 연성회로기판(FPCB)으로 구성돼 별도 조립으로 제작해야 한다. 구조가 복잡해지고 조립 공정이 길어진다. 제조원가가 올라간다.

인탑스는 이 문제를 해결하기 위해 스마트폰 내부 구조를 단순화한 MID(Mold Interconnected Device) 기술을 활용해 공정 개선에 성공했다.

미들 케이스 모듈에 MID 1개 공정만으로 각종 안테나와 돔 스위치 장착이 가능한 도금 회로를 구현해 기존의 복잡한 구조를 대체한다.

신공정은 일본 교세라의 제품에 신규 채택돼 50만대를 시작으로 향후 고객사, 모델을 확장해 나갈 것으로 예상된다.

인탑스는 MID 기술을 응용해 터치 라이팅 시스템 부품 공정 단순화에도 성공했다. 기존 터치라이팅 시스템은 플라스틱 외관 사출물에 고가의 터치센서 필름과 발광다이오드(LED) 전자소자를 포함한 인쇄회로기판(PCB)으로 구성돼 있다. 현재 공정은 터치센서 필름 단가, 사출물과 필름 합지 공정비용 등이 높다. PCB로 인해 제품 크기가 커지는 단점이 있다.

인탑스는 MID 공법을 활용해 플라스틱 외관 사출물 뒷면에 터치센서, 전기회로 기능을 가지는 도금 회로를 구현했다. 해당 회로에 LED, 전자소자를 직접 결합해 터치센서와 PCB를 대체할 수 있다.

IME(In Mold Electronics)라고 불리는 이번 기술은 기존 제품 대비 두께는 70%, 무게는 90% 줄인다. 신공법은 PCB 한계인 곡면 구조에도 적용 가능해 디자인 자유도를 향상 시킬 수 있다.

김근하 인탑스 대표는 “오랜 기간의 기술 개발 노력으로 자사 신공법이 양산 제품에 적용됐다는 점을 고무적으로 생각한다”면서 “향후 고객사 제품 디자이너의 혁신적인 공정 솔루션에 새로운 영감을 제시할 수 있도록 역량을 펼쳐나갈 계획”이라고 밝혔다.

박소라기자 srpark@etnews.com