슈퍼마이크로, 다양한 액체 냉각 솔루션 출시…데이터센터 운영비용 감소

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슈퍼마이크로가 발표한 3가지 방식의 액체냉각 솔루션
<슈퍼마이크로가 발표한 3가지 방식의 액체냉각 솔루션>

슈퍼솔루션(대표 김성현)은 슈퍼마이크로가 D2C(Direct to Chip) 냉각, 침지 냉각(Immersion Cooling), 후면 도어 열교환(RDHx) 냉각 등 3가지 종류의 액체 냉각 솔루션을 발표했다고 28일 전했다. 슈퍼솔루션은 슈퍼마이크로 한국총판이다.

서버 시스템에서 액체 냉각 방식은 CPU와 GPU가 빅데이터 처리를 위해 더 빠르고 더 뜨거워지면서 중요한 기술로 주목받고 있다. 고성능컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI)이 기업의 주류 워크로드로 이동함에 따라 차세대 프로세서는 현재 하이엔드 프로세서에 비해 더 많은 전력을 소비하고 더 많은 열을 발생하기 때문이다.

따라서 차세대 CPU와 GPU에서 발생하는 열을 제거하면 컴퓨팅 타이밍 편차(Jitter)와 데이터 센터 운영자의 운영비용(OPEX)이 줄어, 전력비용 지출 관점에서 데이터 센터 전력효율성(PUE)·총소유비용(TCO)를 40% 이상 개선할 수 있다.

액체 냉각 솔루션을 적용한 슈퍼마이크로의 신형 시스템에는 x86 기반 서버뿐 아니라 GPU 시스템도 포함된다. AI, HPC와 같은 까다로운 워크로드에 맞춰 고주파수, 고밀도 CPU·GPU 시스템인 슈퍼블레이드, 빅트윈, 울트라 라인업이 그 대상이다.

D2C 냉각은 가장 일반적인 수냉 형태다. 구리 기반의 열판이 CPU에 부착되며, 액체가 구리판을 냉각한다. 침지 냉각은 전체 마더보드가 비휘발성 액체에 잠기는 방식이다. RDHx 냉각 방식은 랙 뒷면에 물이 채워진 라디에이터를 사용한다. 서버에서 배출되는 열이 라디에이터를 통과해 냉각되는 방식이다.

김성현 슈퍼솔루션 대표는 “데이터센터를 위한 최적의 작동 조건을 유지하려면 많은 데이터센터의 전체 또는 일부는 액체 냉각 기술을 활용해 데이터센터의 PUE를 낮출 필요가 있다”면서 “슈퍼마이크로의 3가지 액체 냉각 솔루션을 개별 또는 조합해서 서버에 적용하는 것을 고객과 협의할 것”이라고 말했다.

안수민기자 smahn@etnews.com