앨로힘이 5세대(5G) 애플리케이션 초소형 고용량 실리콘 캐패시터를 개발했다. 캐패시터는 도체에 많은 양의 전하를 일시적으로 저장하는 전기 부품을 말한다. 전자 부품에 전류가 안정적으로 공급될 수 있도록 돕는 역할을 한다. 앨로힘은 5G 스마트기기를 시작으로 자율주행, 인공지능(AI) 등으로 부품 적용 분야를 확대할 계획이다.
앨로힘은 글로벌 대기업인 수요 기업과 협력해 초소형 고용량 실리콘 캐패시터를 개발했다.
앨로힘이 개발한 실리콘 캐패시터는 60나노미터(㎛) 두께로 초소형이다. 기존 보편적인 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 두께가 수백 ㎛ 수준이다.
전기를 충전하는 용량을 일컫는 정전 용량도 500㎋/㎟(나노패럿/밀리미터스퀘어)로 초고용량 수준이다. 기존 실리콘 캐패시터 정전용량은 앨로힘 제품 5분의 1수준이었다.
앨로힘은 누설 전류를 효과적으로 줄이고 회로의 집적도를 높이는 하이케이메탈게이트, 전하 유출을 막는 유전막질 등 차별화한 공정 기술을 활용해 실리콘 캐패시터를 개발했다.
연결 단자수도 독보적이다. ㎟당 2개의 단자로 구성된 MLCC나 일반 실리콘 캐패시터와 비교해 앨로힘 실리콘 캐패시터는 ㎟당 50개 이상의 단자로 구성됐다. 단자가 많아지면 전자기기 전력 최적화 작업에 훨씬 유리하다. 전력 최적화 작업으로 디바이스 성능을 극대화할 수 있다.
앨로힘 실리콘 캐패시터는 크기가 매우 작아 고집적화된 고성능 시스템 반도체에 근접하게 위치할 수 있다. 고주파수 대역에서도 전력 최적화 역할을 수월하게 해낼 수 있다. MLCC나 일반 실리콘 캐패시터보다 인덕턴스가 10분의 1수준으로 노이즈도 감소한다. 인덕턴스란 전자유로 인해 전압이 유도되는 강도를 말한다.
박영렬 앨로힘 대표는 “실리콘 캐패시터는 2.5차원 반도체 기판이나 3차원(3D) 적층 패키지 등 첨단 반도체 패키지에 집적화될 것으로 전망한다”며 “인쇄회로기판(PCB)에 임베디드된 형태로도 개발 추진하고 있다”고 말했다.
앨로힘은 글로벌 반도체 기업 출신 인력으로 구성된 기술 벤처 기업이다. 실리콘 수동소자설계, 공정, 패키징, 테스트 등을 아우르는 턴키(Turn-key) 솔루션을 개발한다.
박 대표는 “5G 애플리케이션 뿐만 아니라 AI, 자율주행 등으로 사업 영역을 확대할 계획”이라면서 “이종집적 기술로 전력 최적화 시장을 선도할 것”이라고 말했다.
박소라기자 srpark@etnews.com
