에이유플렉스, 폴더블폰 힌지 단가 절반 낮췄다

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에이유플렉스가 폴더블 스마트폰 경첩 역할을 하는 '힌지' 생산 단가를 경쟁사 대비 절반 이하로 낮췄다. 힌지 생산에 핵심적인 금속 사출성형(MIM) 자체 생산 설비를 확보한데다 업계에서 가장 오랜 기간 폴더블폰 힌지를 연구한 이력이 결실을 맺었다. 에이유플렉스는 세계 최고 수준 힌지 경쟁력을 기반으로 올해 하반기 기술 특례 상장에 나선다.

과거 초기 폴더블폰은 화면이 접히는 양 끝 외부에 힌지를 탑재해 상용화에 실패했다. 기기가 무거워지고 베젤이 두꺼워져 힌지 자체가 스마트폰 전체 디자인을 방해했다.

에이유플렉스는 세계 최초로 폴더블폰 패널 밑으로 힌지를 탑재하는 구조를 개발했다. 미국과 한국에 원천 특허 등록까지 마쳤다. 최근 출시된 대부분 폴더블폰이 이 힌지 구조를 채택하고 있다. 에이유플렉스는 힌지 관련 특허를 100건 이상 확보하고 있다. 가장 많은 힌지 특허를 보유했다.

회사는 패널 밑으로 힌지를 이동시켜 베젤을 얇게 구현해 폴더블폰 디자인을 개선했다. 패널이 받는 스트레스를 줄여 주름 문제를 최소화했다. 에이유플렉스가 개발한 힌지 방식을 채택하면 폴더블폰을 더 얇고 가볍게 만들 수 있다.

에이유플렉스 금속사출성형(MIM)양산 라인.
<에이유플렉스 금속사출성형(MIM)양산 라인.>

생산 단가도 획기적으로 낮췄다. 최근 폴더블폰 신제품을 출시하는 중국 제조사 대부분은 미국 암페놀사 힌지를 채택하고 있다. 에이유플렉스는 미국 암페놀 힌지보다 생산 단가를 절반 이하로 낮췄다. 동일 동작을 구현하면서도 부품 개수를 10~20% 줄였기 때문이다.

금속사출성형(MIM) 기술이 뒷받침된 결과다. MIM은 좁은 공간 내 높은 강도를 요구하는 초정밀 부품을 대량으로 생산하는데 최적화된 기술이다.

힌지를 구성하는 부품은 쌀알보다 작을 만큼 초정밀하고 내구성이 높아야 한다. 밀가루 반죽을 틀에 넣어 붕어빵을 만드는 것처럼 금속 가루로 복잡한 형상의 초정밀 힌지 부품을 만드는데는 MIM 기술이 중요하다. 에이유플렉스는 업계에서 유일하게 힌지 설계와 MIM 제조 기술을 모두 갖췄다.

성과도 가시화되고 있다. 에이유플렉스는 중국 주요 스마트폰 제조사, CSOT를 비롯한 글로벌 패널사 여러 곳과 다양한 공급 논의를 이어가고 있다.

글로벌 폴더블폰 시장이 빠르게 성장하면서 힌지 사업 성장에도 청신호가 켜졌다. 삼성이 시장 점유율 대부분을 차지하지만 중국, 북미 스마트폰 제조사도 앞다퉈 폴더블 스마트폰 시장에 가세하고 있다.

박 대표는 “폴더블 시장이 커지면서 힌지 기술에 대한 관심도 높아아져 향후 특허권을 이용한 영업 전략도 고려 중”이라면서 “하반기부터 본격 기술 특례 상장 절차에 돌입하고 차별화한 힌지 경쟁력을 극대화할 것”이라고 강조했다.

박소라기자 srpark@etnews.com