ISC, 3D 패키징 러버 소켓 'iSC-WiDER' 출시

아이에스시(ISC)가 다양한 패키징에 적용할 수 있는 러버 소켓 'iSC-WiDER'를 출시했다.

iSC-WiDER는 ISC가 기존 출시한 대면적 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 반도체 테스트용 소켓의 2세대 버전이다. 업계 최초로 2.5D, 3D 패키징에 적용할 수 있는 제품이다.

ISC가 출시한 러버 소컷 iSC-WiDER
<ISC가 출시한 러버 소컷 iSC-WiDER>

iSC-WiDER는 서버용 CPU·GPU는 물론 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 같이 최근 공급 부족을 겪는 차량용 반도체의 테스트도 가능하다. 패키징 고도화와 사이즈 대형화 등 최근 반도체 후공정 트렌드에 맞춰 다양한 범위의 테스트를 지원한다.

iSC-WiDER는 반도체 칩 테스트 중요 평가 기준인 작동범위를 기존 제품 대비 150%로 개선했다. 기기 형태 대응과 접촉압력은 각각 130%, 30% 이상 향상해 업계 최고 수준 성능을 자랑한다.

ISC는 신제품 출시로 시스템반도체용 테스트 소켓 시장 지배력을 높일 계획이다. ISC는 5G, 데이터센터, 차량용 반도체 테스트 소켓 등 제품 라인업을 확대해왔다. 2020년부터는 시스템반도체 매출 비중이 메모리 반도체를 추월했다.

김정렬 ISC 대표는 “iSC-WiDER 출시로 글로벌 반도체 제조사와 팹리스에 혁신 제품을 공급할 수 있게 됐다”며 “메모리 반도체뿐 아니라 시스템반도체를 아우르는 반도체 토털 테스트 솔루션 프로바이더 입지를 강화하겠다”고 말했다.

송윤섭기자 sys@etnews.com