반도체 후공정 미래 기술 총출동 '패키징 데이' 열린다

반도체 후공정 미래 기술 총출동 '패키징 데이' 열린다

반도체 패권 전쟁의 새로운 승부처로 급부상한 반도체 패키징·테스트 등 '후공정' 산업과 미래 기술 트렌드를 집중 조망하는 전문 콘퍼런스가 열린다. 전자신문은 국내 언론 매체 최초로 다음 달 7일 '반도체 패키징 데이 2022'를 개최한다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 제조사뿐만 아니라 국내 후공정(OSAT) 대표 기업들이 총출동한다.

반도체 후공정 미래 기술 총출동 '패키징 데이' 열린다
반도체 후공정 미래 기술 총출동 '패키징 데이' 열린다

반도체 후공정 산업은 반도체 미세화 한계를 극복할 새로운 키워드로 자리매김했다. 글로벌 반도체 산업 주요 플레이어들이 패키징과 테스트 분야에 대규모 투자를 단행하는 이유다. 노광·증착·식각 등 전공정만으로는 제한적이었던 첨단 반도체를 차세대 패키징 기술로 구현, 시장을 선점하려는 시도가 잇따른다. 반도체 제조사와 소재·부품·장비(소부장) 기업 등 반도체를 둘러싼 전 생태계가 반도체 패권을 거머쥘 수단으로 후공정에 주목하고 있다.

전자신문은 올해 처음으로 '반도체 패키징 데이'를 개최, 후공정 산업 동향과 경쟁력 확보를 위한 방법론을 짚어 본다. 후공정 산업의 주요 기술 리더가 대거 참여해 기업별 후공정 기술·사업 전략을 소개한다.

반도체 제조사로는 우리나라 대표 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 자리를 빛낸다. 오경석 삼성전자 TSP 총괄 패키지 설계팀장(부사장)이 '반도체 고객가치사슬(CVC) 변화와 팹 노드 미세화에 따른 대체 기술 및 패키징 공정 진화를 통해 전망하는 반도체 패키징의 미래 기술'을 주제로 연단에 오른다. SK하이닉스에서는 문기일 PKG 기술개발담당(부사장)이 '메모리에서의 이종 결합 애플리케이션과 미래 가치'에 대해 인사이트를 공유한다.

국내 OSAT 상위 3개사도 총출동한다. SFA반도체는 장명석 개발팀 총괄수석팀장이 '모바일 제품을 위한 RF SiP 패키징 기술의 발전'을 주제로 발표한다. SiP(시스템 인 패키지)는 단일 패키지에 묶인 다수의 집적회로(IC)를 의미하며, 최근 수요가 급증하고 있다. 고용남 하나마이크론 반도체연구소장은 '자율주행 증강현실 3D 센싱 솔루션과 전자 패키징 기술'을 주제로 3D 센싱 기술 구현에 필요한 패키징 기술을 논의한다. 김종헌 네패스 최고기술책임자(부사장)는 '시스템 반도체 차세대 첨단 패키징 기술 동향과 과제-2D&3D 결합'을 주제로 미래 패키징 기술 인사이트를 공유한다. 네패스는 차세대 패키징 기술인 '팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)' 선두 주자다.

테스트 분야에서는 아이에스시가 참여한다. 김종원 아이에스시 연구소 차세대 기술 개발 이사가 '반도체 패키징 기술 변화에 따른 테스트소켓 변화와 대응 전략'을 소개한다. 마지막으로 패키징 산업 전반과 경쟁력 확보 전략을 공유하기 위해 차세대지능형반도체사업단의 김형준 단장(서울대 명예교수)이 나선다. '반도체 초격차 경쟁력을 위한 패키지 선도 전략'을 주제로 콘퍼런스 대미를 장식한다.

전자신문 반도체 패키징 데이 2022는 온라인 생중계로 열린다. 한국반도체연구조합, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)가 공동 주최한다.

반도체 후공정 미래 기술 총출동 '패키징 데이' 열린다

권동준기자 djkwon@etnews.com