정부, 5년간 1조200억원 투입 'NPU 팜' 등 구축…"AI 반도체 집중육성"

산·학·연·관 협력체계 구축
'AI+칩 프로젝트' 추진
전문인력 7000명 양성

이종호 과기정통부 장관이 지난 5월 퓨리오사AI를 방문한 자리에서 AI 반도체를 살펴보고 있다.
이종호 과기정통부 장관이 지난 5월 퓨리오사AI를 방문한 자리에서 AI 반도체를 살펴보고 있다.

정부가 향후 5년간 총 1조200억원을 투입해 인공지능(AI) 반도체를 집중 육성한다. 대규모 신경망처리장치(NPU) 구축 등 인프라 지원을 포함해 산·학·연·관 협력체계를 구축, 초기 단계인 AI 반도체 분야 기술력을 확보해 시장을 선점한다는 목표다.

이종호 과학기술정보통신부 장관은 27일 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 '제1차 AI 반도체 최고위 전략대화'를 열고 이 같은 내용의 'AI 반도체 산업 성장 지원대책'을 발표했다.

이 장관이 AI 반도체 육성 청사진을 제시한 건 처음이다. 대책은 연구개발(R&D)과 시장 창출, 산·학·연 생태계 구축, 인재 양성 등을 망라했다.

R&D는 과기정통부와 산업통상자원부 예산을 합쳐 5년간 총 1조200억원을 투입한다. R&D 주요 과제는 △AI 알고리즘 연산에 최적화한 차세대 NPU 개발 △연산과 저장기능을 통합하는 PIM 반도체 개발 △반도체 성능 극대화 시스템 소프트웨어(SW) 개발 △NPU와 PIM 반도체 성능을 융합하는 초거대 AI 시스템 구축 등이다. 향후 가장 중요할 것으로 예상되는 분야에 예산을 집중 투입해 기술력을 선점한다는 구상이다. 예산은 2020년부터 2029년까지 1조96억원을 투입하는 '차세대 지능형 반도체 개발사업'과 4027억원 규모 PIM 반도체 개발사업 예산을 활용한다.

이와 함께 정부는 데이터센터를 국산 AI 반도체로 구축하는 'NPU 팜' 구축·실증 사업을 내년부터 전개한다. 국산 AI 반도체를 서비스에 직접 활용하고 성능을 검증하는 'AI+칩 프로젝트'도 신규 추진한다. 지능형 폐쇄회로(CC) TV, 스마트시티 등 각 부처·지자체가 구축하는 공공사업에도 국산 칩이 적용·확산될 수 있도록 협의한다. 정부가 AI 반도체 시장 확산을 위한 마중물을 투입, 국내기업 기술력을 높이고 시장을 창출하기 위한 행보다.

과기정통부는 PIM 반도체 개발 정부사업에 참여하는 연구기관에 대해 삼성전자와 SK하이닉스가 기술 자문을 제공하고 성과가 우수한 연구 결과물의 반도체 생산 공정 적용을 검토할 예정이다. 삼성전자·SK하이닉스는 정부 R&D 기획 과정에도 참여해 유망기술에 대한 수요를 제기하고 기획 결과를 검증하도록 협력체계를 구축한다.

AI 반도체 전문인력은 7000명 양성이 목표다. AI·반도체 관련 학과가 공동교육과정을 구성·운영하는 'AI반도체 연합전공(학부)'을 3개 학교에 개설하는 한편 석·박사 고급인재 양성을 위해 'AI 반도체 대학원'도 3개 학교에 설치할 계획이다. 우수 인재 해외 파견프로그램도 지원한다.

이종호 과기정통부 장관은 “AI 반도체는 메모리반도체·파운드리 분야 경쟁력을 바탕으로 우리나라가 선점 가능한 분야”라며 “AI 반도체 글로벌 시장을 선점하는 한편, 시스템 반도체 전반 경쟁력 강화로 확산될 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.

한편 AI 반도체 최고위 전략대화에는 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 리벨리온, 사피온, 텔레칩스, 딥엑스 등 AI 반도체 스타트업이 참여했다.


박지성기자 jisung@etnews.com

AI반도체 산업성장지원대책
AI반도체 산업성장지원대책