LG이노텍이 기판소재사업부 전문인력을 대거 채용한다. 작년 말 신사업으로 '플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)' 기판 시장에 진출한 후 연구개발(R&D) 조직을 강화한다. 연내 기판 분야 '조 단위' 대규모 투자도 기대된다.
4일 업계에 따르면 LG이노텍은 기판소재사업부 R&D, 생산 기술 경력사원을 공개 채용하고 있다. 기판소재사업부 디지털 전환(DX)을 추진할 전문 인재도 뽑는다. LG이노텍은 FC-BGA 제품개발, 생산 기술 유경험자 등을 우대하고 있다. 기존 기판소재사업부에서 주력해온 FC-CSP, CSP, RF-SiP, 5G AP 모듈, AiP 기판 등 경력 인력도 적극 채용 중이다. 최고기술책임자(CTO) 조직에서는 인공지능(AI), 빅데이터 분야 석·박사 신입사원, 산학 장학생 등을 채용하고 있다.
대규모로 전문인력 모집에 나선 건 고부가 기판 사업을 대폭 확대하려는 의지가 반영됐다. LG이노텍은 스마트폰 카메라 모듈 사업에 치중된 매출 구조를 다변화하고 수익성이 높은 반도체 기판 사업에 힘을 싣고 있다.
![LG이노텍 구미공장](https://img.etnews.com/photonews/2208/1559321_20220804153347_995_0002.jpg)
LG이노텍은 올해 1분기 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원을 처음 투자하며 FC-BGA 신사업에 뛰어들었다. FC-BGA를 비롯한 고부가 기판이 공급 부족을 겪는 등 호황기에 접어든 시장 분위기가 반영됐다. FC-BGA는 2026년 이후까지 수급 부족이 예측되며 몸값이 치솟고 있다.
LG이노텍은 FC-BGA 등 주요 고부가 기판 분야에서 글로벌 대형 거래처를 확보한 것으로 파악된다.
앞으로도 전문인력 채용은 확대될 전망이다. 반도체 기판과 소재 사업은 카메라 모듈 사업보다 영업이익률이 높은데다 시장 성장세가 빨라 '알짜 사업'으로 빠르게 자리매김했다.
![LG이노텍 본사](https://img.etnews.com/photonews/2208/1559321_20220804153347_995_0001.jpg)
LG이노텍은 고부가 기판 중심으로 글로벌 경쟁력을 강화한다. 이미 일부 제품군에서 세계 1위 반도체 기판 경쟁력을 갖췄다. 통신 반도체용 부품인 RF-SiP와 AiP 기판, 디스플레이용 부품인 테이프 서브스트레이트와 포토마스크 분야 등 분야에서 세계 1위를 지키고 있다.
연내 대규모 투자도 예상된다. LG이노텍은 구미 지역 기판 공장 추가 투자를 다각도로 검토 중이다. 삼성전기를 비롯한 국내 주요 업체와 일본과 대만 기판 업계는 FC-BGA 등에 조 단위 규모 자금을 투입하며 '규모의 경제'를 추진 중이다. LG이노텍도 이른 시간 내 추가 자금을 투입해 생산시설과 생산능력(케파)를 확충할 것으로 점쳐진다.
![LG이노텍, 기판 인력 확대…兆단위 투자 기대↑](https://img.etnews.com/photonews/2208/1559321_20220804153347_995_0003.jpg)
박소라기자 srpark@etnews.com