인공지능(AI) 반도체 기업 사피온이 최근 글로벌 AI 반도체 성능 테스트 대회(벤치마크) '엠엘퍼프(MLPerf)'에서 AI 처리 속도와 효율성을 입증했다고 13일 밝혔다. 사피온 첫 상용화 AI 반도체 칩 'X220'은 엔비디아 최신 그래픽처리장치(GPU) 'A2' 대비 2.3배 빠른 처리 속도를 기록했다.
사피온은 전력 효율성 성능도 인정받았다. X220은 전력소모당 성능 부분에서 A2와 비교해 2.2배 높은 효율성을 보였다.
사피온 X220은 2020년 출시 제품으로 가격 경쟁력을 위해 선단 공정 대신 28나노 공정을 적용했다. 7나노 이하 미세 공정을 활용한 최신 경쟁제품에 비해 효율성이 뒤지지 않았다.
사피온이 진행한 벤치마크는 데이터센터에서 고성능 AI 서비스 성능을 측정하는 'Inference: Datacenter' 부문이다. 우리나라 반도체 기업으로는 최초로 해당 부분에 결과를 올렸다.
사피온은 벤치마크에서 상용 제품화 단계인 'Available' 등급도 국내 최초로 등재했다. 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어를 포함하는 제품 성숙도 검증에 성공했다. 국내 AI 반도체는 연구나 프로타입 단계인 'Preview' 혹은 'RDI' 등급에 머물러 있었다.
사피온은 SK텔레콤에서 AI 인프라 개선을 위해 시작한 프로젝트다. AI 스피커 'NUGU', 지능형 영상 보안 솔루션 'T-view', AI 기반 미디어 품질 개선 솔루션 '슈퍼노바' 등에 활용했다.
사피온은 올해 독립 법인을 설립했다. 축적된 기술을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 시장에 도전하기 위해서다. 사피온은 상용화 포트폴리오에 이번 MLPerf 결과를 바탕으로 외부 사업을 본격 추진한다.
류수정 사피온 대표는 “내부 상용화를 통해 경쟁력이 검증된 X220이 벤치마크에서 성능 우수성까지 인정받아 글로벌 시장에서 주목을 받았다”며 “내년 하반기에는 성능을 향상한 차세대 칩 X330으로 경쟁사와 격차를 만들어 낼 것”이라고 말했다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
