글로벌 8인치(200㎜) 팹 생산능력(캐파)이 2026년 월간 웨이퍼 770만장 규모로 성장하며 최고기록을 경신할 것으로 전망됐다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 글로벌 8인치 팹 캐파가 2023년부터 2026년까지 14% 증가할 것이라며 22일 이같이 밝혔다. 가전·자동차·산업 분야에 필수로 사용되는 전력반도체와 컴파운드 반도체 수요 증가가 8인치 팹 캐파 성장을 견인하는 핵심 요인으로 꼽혔다.
아짓 마노차 SEMI CEO는 “자동차 산업 성장세로 200㎜ 팹 캐파의 지속 성장이 기대된다”며 “전기차에 사용되는 반도체 사용량 증가세가 200㎜ 팹 캐파 확장을 이끌고 있다”고 말했다. 전기차용 파워트레인 개발과 충전소 확대로 전기차 보급이 가속화되며 전력반도체 수요 또한 급증할 것으로 예상된다.
실제 보쉬, 후지 일렉트로닉, 인피니언, 미쓰비시, 온세미, 로옴, ST마이크로일렉트로닉스, 울프스피드 등 전력반도체 기업은 늘어나는 수요를 충족하기 위해 8인치 생산능력 확장을 가속화하고 있다.
차량용·전력 반도체의 팹 생산능력은 2023년부터 2026년까지 34% 성장이 전망되며 마이크로프로세서유닛(MPU)·마이크로컨트롤러(MCU)가 21%, 미세전기시스템(MEMS)과 아날로그·파운드리가 각각 16%, 8% 성장할 전망이다.
8인치 팹 생산능력 대부분을 차지하는 것은 80~350㎚ 기술 노드다. 2023년부터 2026년까지 캐파 성장은 10%가 예상되며 131~350㎚ 노드 생산능력은 18% 성장할 것으로 보인다.
지역별로는 동남아시아가 2023~2026년 32% 증가해 8인치 웨이퍼 팹 생산능력에서 가장 가파른 성장세를 예고했다. 중국은 22% 성장세가 전망되며 2026년에는 월 170만장 이상 생산능력에 도달하고 북미는 14%, 유럽·중동은 11%, 대만은 7% 각각 성장할 것 예상된다.
2023년에는 중국이 세계 8인치 팹 캐파의 22%를 차지하고 이어 일본 16%, 대만 15%, 유럽·중동과 미국이 각 14%를 기록할 것으로 전망된다.
박종진 기자 truth@etnews.com
