에스알, 中 합작법인 설립…웨이퍼 절단 장비 공급

에스알이 개발한 '블레이드 다이씽 쏘' 장비
에스알이 개발한 '블레이드 다이씽 쏘' 장비

APS 자회사 에스알이 후공정 장비 제조·판매를 위한 중국 합작법인을 설립한다. 중국 보조금을 지원으로 제품 가격 경쟁력을 강화하기 위한 조치로 현지 내 점유율 확대가 기대된다.

에스알은 중국 전자부품 유통회사인 푸야(PUYA)와 합작법인 '상해 화천송 반도체 기술 유한공사(SPS SemiTech)'을 설립한다고 6일 밝혔다. 합작법인 지분구조는 에스알 40%, 푸야 60%로 에스알은 최근 투자금 900만 위안(약 16억원)을 납입했다.

에스알은 2013년 사업을 시작해 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 '다이싱 쏘' 장비를 국내 최초로 국산화한 기업이다. 지난해 APS로부터 총 135억원(지분율 64%)을 투자받으며 사업을 확대하고 있다.

합작법인은 칼날 방식의 '블레이드 다이씽 쏘'와 웨이퍼 두께를 줄이고 표면을 평탄화하는 '그라인더'를 생산·판매할 예정이다. 현지에서 최종 생산되는 만큼 중국 정부의 보조금을 받을 수 있다고 회사는 설명했다. 또 국내에서 생산하는 장비도 반조립 상태로 합작법인에 공급한 뒤 최종 출하하는 방안도 추진한다.

APS와의 협력도 강화한다. 중국 영업망 도움을 받아 고객을 확대하고, 동시에 APS 레이저 기술을 접목한 레이저 쏘 장비도 개발해 제품군을 늘려갈 계획이다.

현재 중국은 28나노미터(㎚) 이상의 성숙 공정(레거시) 반도체 기술력 제고와 생산능력 확대에 집중하고 있다. 미국과의 반도체 패권 경쟁으로 극자외선(EUV) 노광장비를 비롯한 선단공정 장비 확보에 어려움을 겪고 있어서다.

시장조사업체 트렌드포스는 중국의 성숙 공정 반도체 시장 점유율이 2023년 29%에서 2027년 39%로 늘어날 것으로 예상한 바 있다. 필요 장비에 대한 원활한 수급이 담보된다면 추가 성장도 가능하다고 예측했다.

에스알은 이에 따라 블레이드 다이싱 쏘를 비롯한 성숙 공정 반도체 양산을 위한 장비 수요가 당분간 지속될 것으로 내다봤다.

회사 관계자는 “에스알은 지난 2022년 세계 3위 반도체 후공정(OSAT) 업체인 중국 JCET으로부터 다이싱 쏘 장비 품질 평가를 통과하며 기술력을 인정받으며 현지 시장에 진입했다”며 “합작법인을 통한 중국 정부 보조금 혜택까지 더해질 예정으로 신규 고객사를 확보하는데 집중하겠다”고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com