가온칩스는 첨단 반도체 설계자산(IP) 활용 범위를 확대하기 위헤 케이던스와 계약을 체결했다고 24일 밝혔다.
가온칩스는 구체적인 계약 규모는 공개하지 않았으나 케이던스와 전략적 협업 관계를 구축, 메모리·칩렛 인터페이스 등에서 최신 반도체 IP를 확보하게 됐다고 설명했다.
회사는 이를 통해 차세대 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)·차량용 반도체 설계 역량을 강화할 예정이라고 전했다.
디자인하우스 기업인 가온칩스가 첨단 반도체를 개발하려면 IP가 필요한데, 케이던스는 대량의 소프트웨어와 반도체설계자동화(EDA) 툴을 보유하고 있다. ARM, 시높시스와 함께 글로벌 IP 기업으로 손꼽힌다.
가온칩스는 최신 IP 활용으로 글로벌 시장 진출을 가속화한다는 계획이다. 회사는 일본과 북미에 이어 유럽 시장에 진출할 방침이다.
정규동 가온칩스 대표는 “케이던스와 긴밀한 협력으로 고객사가 경쟁력 있는 시스템온칩(SoC)를 신속하게 개발하겠다”고 말했다. 서병훈 케이던스코리아 대표는 “가온칩스의 고객사 프로젝트를 적극 지원하겠다”고 전했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
