전자 소재 [포토] 주혁 삼성전기 연구소장, '유리 기판 패키지 기술 개발 필요성 및 핵심 기술' 발행일 : 2025-04-16 16:01 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 전자신문 주최 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것'행사가 16일 서울 강남구 포스코타워에서 열렸다. 주혁 삼성전기 연구소장이 '유리 기판 패키지 기술 개발 필요성 및 핵심 기술'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com 포토&영상