디엔에프는 극자외선(EUV) 공정용 건식 포토레지스트(PR) 전구체를 개발하고, 양산성 평가에 돌입한다.
디엔에프는 산업통상자원부가 지원하는 '소재·부품·장비 양산성능평가 사업'에 선정됐다면서 20일 이 같이 밝혔다.
PR은 반도체 웨이퍼에 회로를 구현하는 노광 공정에 사용되는 감광재다. EUV는 10나노미터(㎚) 이하 초미세 회로 구현에 사용되는 노광 기술로, EUV는 그동안 액체 형태 PR를 분사하고 빛을 쐬는 습식 방식이 활용됐다.
반면 건식은 증착 공정을 통해 박막을 생성한 후 회로를 새기는 걸 뜻한다. 디엔에프 전구체는 이 건식 EUV 공정에 사용되는 PR의 원재료다. PR은 전구체, 감광제(PAG), 첨가제 등으로 구성되는데 전구체는 감광성·내식성 등 물성에 영향을 미치는 주요 요소다.
건식 PR 전구체는 수요와 중요성이 커지고 있는 소재다.
노광공정은 웨이퍼에 'PR 도포→노광→현상→세정' 순으로 진행된다. 습식 PR이 기존 주류였으나 7나노미터(㎚) 이하 공정에서는 액체의 표면장력으로 패턴이 붕괴되는 문제가 발생했다. 건식 PR는 이를 해결할 대안으로 액체의 물리적 한계가 제거해 고종횡비에서도 패턴도 안정적으로 만들 수 있다.
건식 PR은 습식과 달리 스핀 코팅이 아닌 화학기상증착(CVD)과 같은 기체증착 방식으로 웨이퍼에 입혀진다. 디엔에프는 화학기상증착, 원자층증착(ALD) 전구체를 만든 개발역량을 바탕으로 건식 PR 전구체를 개발했다.
양산 평가는 소재를 대량 생산하고 실제 반도체 라인에 적용했을 때 이상이 없는 지를 살피는 과정이어서 통과 시 대량 생산과 공급이 기대된다. 디엔에프는 2021년부터 EUV 건식 PR 전구체 개발에 뛰어들었다.
신재호 디엔에프 대표는 “국책과제를 통한 양산평가를 추진해 실제 소재의 양산 공급 가능성이 높여갈 것”며 “이를 계기로 국내외 반도체 메이커와의 협력을 한층 강화하고, 세계 시장에서도 경쟁력을 더욱 높여 나가겠다”고 강조했다.
앞서 디엔에프는 기술력을 인정받아 2021년 삼성전자로부터 210억원(지분율 7%)의 투자를 유치했다. 현재 최대주주는 솔브레인(30.1%)이다.
박진형 기자 jin@etnews.com
