[WIS 2025] AI 반도체 글로벌 공략 청신호

국내 최고 정보통신기술(ICT) 축제 '월드IT쇼(WIS) 2025가 24일 서울 삼성동 코엑스에서 열렸다. 유상임 과학기술정보통신부 장관(왼쪽부터), 최양희 국가과학기술자문회의 부의장, 강병준 전자신문 대표가 퓨리오사AI의 신경망처리장치(NPU) 레니게이드를 살펴보고 있다.  박지호기자 jihopress@etnews.com
국내 최고 정보통신기술(ICT) 축제 '월드IT쇼(WIS) 2025가 24일 서울 삼성동 코엑스에서 열렸다. 유상임 과학기술정보통신부 장관(왼쪽부터), 최양희 국가과학기술자문회의 부의장, 강병준 전자신문 대표가 퓨리오사AI의 신경망처리장치(NPU) 레니게이드를 살펴보고 있다. 박지호기자 jihopress@etnews.com

국내 인공지능(AI) 반도체 기업들은 대량양산을 앞둔 제품을 전시하며 시장 공략을 예고했다. 엔비디아가 세계 AI 반도체 시장을 주도하는 가운데 나온 국내 기업들의 행보라 관람객들의 관심이 컸다.

2025 월드IT쇼(WIS 2025) AI반도체·로보틱스 전시관에 자리잡은 퓨리오사AI는 관람객의 큰 주목을 받았다.

회사는 최근 메타의 인수 제의를 받은 만큼 관심도가 높았다. 협업을 진행하고 있는 회사, 정부 관계자들 다수가 전시부스를 찾았다.

퓨리오사AI는 '워보이'(1세대)와 '레니게이드'(2세대) 실물을 전시했다. 추론용 AI 반도체인 레니게이드의 실시간 벤치마크를 시연하며 우수한 전력 대비 성능(전성비)을 과시했다. '라마 3.1 8B 모델'을 기준으로 1와트의 전력을 사용해 초당 처리 가능한 토큰수(token/s/W)는 21.9개였다. 전성비는 엔비디아 'H100 SXM'보다 16%, 'L40S'보다 156% 좋은 것이다.

퓨리오사AI 관계자는 “하이퍼스케일 업체들이 추론용 반도체를 레니게이드로 대체할 경우 전성비를 크게 높일 수 있다”며 “국내외 10여개 대형 고객에 공급을 논의 중으로, 올해 4분기 대량 양산에 들어갈 예정”이라고 말했다.

국내 최대 차량용 반도체 회사 텔레칩스도 모빌리티 시장을 겨냥한 제품군을 전시했다. 로봇 업체들이 자사 서비스 구현을 위해 텔레칩스를 찾았다.

A2X는 완성차 제조사에 시제품(ES)이 공급된 제품으로 이르면 내년부터 양산에 들어가는 제품이다. 고성능을 요구하는 모빌리티에도 적용이 가능하다. 오는 6월 출시하는 단일보드컴퓨터(SBC) '톱스트(TOPST)' 플랫폼 3종도 전시하며 판촉활동을 시작했다. 로봇 시장을 정조준했다.

텔레칩스 관계자는 “A2X NPU는 200TOPS 성능을 지원해 국내 기술로 개발된 엣지용 AI 가속기 중 성능이 가장 뛰어나다”며 “자동차뿐 아니라 고성능을 요하는 모빌리티에서 사용 가능한 제품으로 실제 복수의 협업 제안도 받고 있다”고 말했다.

텔레칩스는 세계적 SBC 업체인 아두이노, 라즈베리파이와 경쟁하기 위해 국내 대학과 협력을 강화하고 기술 지원을 강화할 계획이라고 강조했다.

박진형 기자 jin@etnews.com