한화세미텍은 차세대 반도체 장비 연구개발(R&D) 전담 조직인 '첨단 패키징 장비 개발센터'를 신설하는 조직 개편을 단행했다고 1일 밝혔다.
회사는 차세대 장비 R&D 역량을 강화하기 위해 센터를 신설했으며, 하이브리드 본딩 등 신기술을 집중 개발할 예정이라고 설명했다.
한화세미텍은 고대역폭메모리(HBM) 제조를 위한 필수 후공정 설비인 열 압착(TC) 본더 사업을 확대하고 있는데, 차세대 장비로 손꼽히는 플럭스리스와 하이브리드 본딩 기술력도 강화한다는 계획이다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
