엠티아이가 신사업으로 고대역폭메모리(HBM)용 열전도 소재(TIM) 개발에 나선다.
박성균 엠티아이 대표는 최근 전자신문과 만나 “TIM 개발 조직을 만들었으며 2~3년 내 열전도율 5W/m·K 이상의 액상형 고기능 방열 TIM를 완성할 계획”이라고 밝혔다.
엠티아이는 전자재료 제조사로 CMOS 이미지센서(CIS) 웨이퍼 코팅제 '맥(MAC)'이 주력이다. 이 코팅재는 고객사가 2억 화소 이상을 달성하는 데 핵심적 역할을 했다.
회사는 이 기술을 기반으로 HBM용 반도체 웨이퍼 코팅제(P-612)를 개발한 데 이어 신규 사업으로 TIM 진출을 결정했다.
TIM은 HBM의 최상단 방열판과 HBM 스택 사이에 들어간다. 방열판과 HBM 스택 사이의 접촉면에 존재하는 공기층을 메워 열이 효율적으로 전달되도록 돕는 역할이다.
HBM은 8단, 12단으로 점점 단수가 높아지는 만큼 발열 문제도 커져 TIM 성능이 중요해진다. 현재 TIM은 헨켈, 다우, 3M, 인디 등 글로벌 대기업들이 주도하고 있다.
박 대표는 “대기업 위주로 TIM이 개발되고 있으나 AI를 활용한다면 더 효과적으로 제품을 개발할 수 있다고 확신한다”며 “이를 위해 캐나다 대학 부설 AI전문연구센터와 협력할 계획”이라고 말했다.
그러면서 “현재 액상형 TIM은 기술적 어려움으로 열전도율이 5W/m·K을 넘어서기 힘든데 엠티아이는 중장기적으로 15W/m·K까지 목표로 설정했다”고 강조했다.
엠티아이는 산업통상자원부 '글로벌 산업기술 협력센터 사업'을 통해 캐나다 대학과의 협력을 추진 중이다. 해당 사업이 지원 대상으로 선정되지 않더라도 상호 협력을 이어간다는 계획이다.
박 대표는 “전기적 저항으로 발생한 열은 반도체 성능 저하를 일으킨다”이라며 “4단에서 8, 12, 16, 18, 20단으로 높아지는 HBM이 최고의 성능을 내는데 필요한 TIM을 개발해 나갈 것”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
