한화세미텍은 경기도 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 '첨단 패키징 기술센터'를 개소했다고 28일 밝혔다.
센터는 SK하이닉스에 납품한 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 열압착(TC) 본더의 원활한 운용 지원을 목적으로 설립됐다.
TC본더 개발 및 서비스 인력이 상주하면서 △초기 장비 설치와 점검 △공정 운용 △돌발 상황 대처 △고객 요구사항 반영 등의 업무를 수행한다.
한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수해 4년 만에 상용화하는데 성공했다. 지난 3월부터 이달까지 SK하이닉스로부터 805억원 규모의 TC본더를 수주했다. 일부는 현장 배치가 완료돼 가동을 시작했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
