한국전기연구원(KERI·원장 김남균) 절연재료연구센터 유승건 박사팀이 단순한 기계적 충돌만으로 무기 나노입자를 고분자 마이크로입자 표면에 부착시킬 수 있는 획기적인 '복합입자 합성 기술'을 개발했다.
복합입자 합성 기술은 배터리 전극 소재, 촉매 시스템, 제약·바이오, 반도체 패키징, 전력기기용 절연소재 등 다양한 산업 분야에 걸쳐 폭넓게 활용된다.
다만 기존 복합입자 합성 기술은 주로 습식 화학공정을 통해 이뤄지는 탓에 △복잡한 다단계 공정 및 비용 추가 △용매 사용에 따른 환경 이슈 △이종 소재 간 화학적 결합 유도를 위한 표면 기능화 기술 한계 등의 문제가 있었다.
유승건 박사는 소행성 충돌로 인해 형성되는 달의 크레이터(구덩이)에서 영감을 받아 입자들을 물리적·기계적으로 충돌시키는 방식을 도입했다. 고분자 마이크로입자 표면을 중심으로(코어) 무기 나노입자를 하나하나씩 부착해(쉘) 감싸는 구조로 결합시켰다.
단순한 원리처럼 보이지만 실제 구현은 어려웠다. 나노입자가 고분자 마이크로입자 표면에 안정적으로 부착되기 위해서는 입자 간 크기 비율, 충돌 속도와 회전 에너지, 표면 에너지 및 거칠기 등 다양한 요소를 복합적으로 고려해야 한다.
이러한 조건들을 정밀하게 제어해 수십 종의 무기 나노입자와 크기·물성이 서로 다른 마이크로입자를 다양하게 조합해 최적의 합성 조건을 확립했고 물리적 부착 메커니즘을 세계 최초로 규명하는 데 성공했다.
이에 그치지 않고 나노입자 부착 정도, 표면 커버리지, 계면 결합 안정성 등을 정량적으로 분석하고 열적·기계적·화학적 내구성까지 평가하는 기술도 확보했다. 이를 통해 여러 환경에서 잘 견디고 자성·광촉매·흡착 특성을 동시에 지니는 다기능 고신뢰성 복합입자 결과물을 얻을 수 있었다.
KERI는 꾸준한 연구를 통해 소재 합성 공정의 최적화를 추진하고 기술에 관심 있는 수요 기업체를 발굴해 기술이전과 사업화에 나선다는 계획이다.
유 박사는 “용매를 전혀 사용하지 않는 친환경 건식공정에서 우리가 필요로 하는 소재들을 장난감 블록처럼 쉽게 결합할 수 있어 양산화, 상용화 측면에서 유리하다”면서 “부착 가능한 소재군의 범위가 매우 넓고 쉬운 공정에 재현성도 높아 산업계 진입 장벽이 매우 낮다”고 말했다.
창원=노동균 기자 defrost@etnews.com
