보스반도체가 '칩렛' 표준인 유니버셜칩렛인터커넥트익스프레스(UCIe) 생태계에 합류했다. 칩렛은 서로 다른 반도체를 연결해 칩 성능을 끌어올리는 첨단 패키징 기술이다.
19일 업계에 따르면, 보스반도체는 최근 UCIe 컨소시엄에 가입했다. UCIe는 칩렛 표준으로, 업체마다 상이한 반도체 연결 기술을 통일된 방향으로 개발하기 위해 2022년 컨소시엄이 발족됐다.
중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 서로 다른 기능을 하는 반도체를 연결해 하나의 고성능 칩으로 구현하는데 필요하다.
삼성전자·TSMC·인텔·퀄컴·마이크로소프트(MS)·구글 등 글로벌 반도체 기업과 빅테크 기업이 컨소시엄에 참여하고 있다.
보스반도체는 자동차 및 로봇용 AI 반도체 칩을 개발하는 팹리스다. 최근 차량용 AI 가속기 '이글-N'을 개발한 바 있다.
보스반도체는 비디오전자공학표준위원회(VESA)에도 가입했다. 비디오와 멀티미디어 장치 표준화를 추진하는 단체다.
회사 관계자는 “칩렛과 디스플레이 기술의 미래를 주도하는 글로벌 연합체에 참여했다”며 “첨단 시스템온칩(SoC)부터 AI 가속기까지 개방형 고성능 반도체 혁신을 이어가겠다”고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
