'제 22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA쇼 2025)'에서는 반도체 유리기판을 포함, 차세대 패키징 기술 발전과 혁신에 기여한 5명에게 산업통상자원부 장관상을 수여한다.
윤무영 JWMT 대표는 차세대 기판으로 주목받는 반도체 유리기판 기술 국산화와 국내외 생태계 조성에 기여한 공로를 인정받았다. 특히 '레이저 변경 식각 공정(LMCE)'을 통해 반도체 유리기판 핵심 요소인 글라스관통전극(TGV) 기술 상용화를 선도, 제품 생산 기반을 확보하며 산업 경쟁력을 강화하는데 노력했다.
김종학 태성 대표는 반도체 유리기판 전용 습식 설비 및 롤투롤(RTR) 복합 동박 도금 설비를 국내 최초로 개발한 성과를 높게 평가 받았다. 회사는 독자 개발한 습식 식각 기술로 TGV 가공 정밀도를 향상, 올해 시장 공급을 개시했다.
이훈택 JCET스태츠칩팩코리아 전무는 휴대전화와 오디오에 적용되는 무선주파수(RF) 시스템 인 패키지(SiP) 설계, 전기 특성 최적화 및 공정 개발을 완료해 신규 RF 기술 확보 및 회사 매출 증대에 기여했다.
심규현 삼성전기 상무는 반도체 패키징 기판의 미세화 요소 기술을 선제적으로 개발, 국내 인쇄회로기판(PCB) 성장 동력을 확보하고 해외 수출 확대에 기여한 노력을 인정받아 수상했다.
임철홍 코리아써키트 전무는 인공지능(AI) 시장에 대응한 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)용 RF PCB 개발과 양산을 성공적으로 이끌었다. 또 신호 안정성을 위한 SSD 식각 평탄화 공법(Etch Back) 개발과 양산화 공로를 인정받았다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
