LPKF는 한국특허청(KPCA)에 '레이저 유도 식각(LIDE)' 기술에 대한 추가 특허를 등록했다고 8일 밝혔다.
LIDE는 레이저와 식각을 토대로 유리기판에서 신호를 전달하는 '글라스관통전극(TGV)' 공정이나 절단에 활용하는 기술이다. 현재 반도체 유리기판 공정에 활용되고 있다.
LPKF가 신규 확보한 특허는 TGV 공정 시 미세 균열을 최소화하는 기술이다. TGV 구멍의 단면을 지렁이 모양의 굴곡진 형태로 만들어 구조 안정성을 높인 것이 특징이다. LPKF는 해당 기술이 얇은 유리기판을 손상 없이 높은 정밀도로 미세 구조를 만들 수 있다고 설명했다.
미세 균열은 반도체 유리기판 공정의 최대 기술 '허들'로 지목된다. 유리 기판에 생긴 작은 미세 균열이 기판 제조 과정에서 커지면서 최종적으로 유리가 깨지거나 찢어지듯 들뜨는 현상이 발생할 수 있어서다.
LPKF는 특허 등록으로 기술 진입 장벽을 세울 것으로 보인다. 회사는 올 상반기 국내 레이저 장비사에 LIDE 기술과 상표권을 침해한 기업에 경고장을 보내는 등 특허권을 행사 한 바 있다.
로만 오스트홀트 LPKF LIDE 사업부 관리 책임자는 ““한국 특허 확보는 레이저 기반 유리 가공 분야에서 LPKF가 지속해 온 선구적 연구를 입증하는 동시에, 시장 지배적 혁신 플랫폼으로서의 입지를 강화할 것”이라며 “첨단 반도체 제조에서 전략적으로 중요한 시장인 한국에서 LPKF의 LIDE 기술을 보호해 고객사들이 IP 위험(리스크)없이 글로벌 사업에 전념할 수 있도록 할 것”이라고 전했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
