한화세미텍이 내년 초 하이브리드본더를 출시한다.
한화세미텍은 10일 대만 타이페이에서 개막한 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 이같은 계획을 담은 장비 개발 로드맵을 발표했다.
회사는 내년 초 고대역폭메모리(HBM) 제조용 플럭스리스 본더 'SFM5 엑스퍼트+', 하이브리드 본더 'SHB2 나노'를 출시할 계획이다. 한화세미텍은 0.1마이크로미터(㎛) 오차범위 내 정밀 정렬이 가능한 하이브리드 본더를 개발하고 있다고 전했다.
현재 HBM 제조에는 열압착(TC) 본더가 사용된다. HBM을 D램을 수직으로 쌓아 만드는데 TC본더는 범프에 열과 압력을 가해 칩과 칩을 붙이는 방식이다.
이와 달리 하이브리드 본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 얇은 두께의 HBM 구현이 가능하다. 20단 이상의 고적층 HBM을 만드는데 필수 장비로 평가받고 있다.
박영민 한화세미텍 반도체장비 사업부장은 “현재 개발 중인 하이브리드 본더 장비가 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
