![[미리보는 패키징 발전 정책 포럼]〈상〉세계 반도체 패키징 전쟁, 대한민국 대응 전략은](https://img.etnews.com/news/article/2025/09/16/news-p.v1.20250916.f71474237a494222bbfa767cf6bc3019_P1.png)
첨단 반도체 패키징 주도권을 두고 각축전이 시작됐다. 인공지능(AI) 반도체 구현을 위한 필수 기술로 떠올라서다. 기업 뿐 아니라 각 국가 정부도 연구개발(R&D) 및 생산 능력 확보를 위한 다양한 지원책을 쏟아내고 있다. 경쟁에서 뒤처지면 AI 시대에서 도태될 수 있는 위기감이 반영됐다. 반도체가 수출 품목 1위인 대한민국도 대응 전략이 시급하다.
이에 첨단 패키징 관련 산·학·연 전문가들과 함께 대한민국 대응 전략을 논의하는 자리가 마련됐다. 한국마이크로전자및패키징학회·대한전자공학회·차세대지능형반도체사업단·한국반도체산업협회·한국PCB&반도체패키징산업협회·전자신문 등 반도체 패키징 생태계를 대표하는 주요 단체들은 25일 서울 SC컨벤션센터(과학기술회관)에서 '반도체 패키징 발전 정책 포럼'을 개최한다.
포럼은 반도체 패키징 산업을 둘러싼 기업 및 국가별 패권 구도를 분석하고, 우리나라가 경쟁력을 확보하기 위한 전문가의 기술·정책적 제언을 위해 준비됐다.
권석준 성균관대 교수는 '반도체 패키징 정책 및 전략 동향'을 진단한다. 반도체 제조에서 첨단 패키징 기술이 왜 중요한지, 그리고 각국의 정책과 파급 효과를 분석할 예정이다. 특히 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)같은 첨단 반도체 공급망에 미칠 영향을 조명하며, 우리나라의 대응 전략을 제시한다.
이승우 유진투자증권 리서치센터장은 '첨단 패키징 시장 분석과 도전 및 극복 과제'를 제시한다. AI 확산으로 반도체 성능·전력·면적(PPA) 주도권이 첨단 패키징 분야로 확장되면서 관련 산업계의 역량 강화가 시급하다. 특히 서로 다른 반도체를 연결하는 칩렛과 AI 메모리로 꼽히는 HBM이 AI 시장을 견인하면서 2.5D·3D, 팬아웃, 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목 받고 있다. 이 센터장은 한국 반도체 산업 경쟁력을 유지하고 강화하기 위한 시장 전략을 소개할 예정이다.
최근 첨단 패키징 기술과 함께 인력 확보 경쟁도 뜨겁다. 특히 우리나라는 고질적인 패키징 인력 부족을 겪고 있어 인재 양성 중요성이 크다. 김성동 서울과학기술대 교수는 '패키징 인력 양성 사업 현황'을 집중 분석한다. 첨단 패키징 소재·부품·장비(소부장) 기업의 어려움을 공유하고, 인력 양성과 이를 위한 산·학·연 협력 방안을 논의할 계획이다. 정부 차원의 전략적 지원 필요성도 강조한다.
반도체 패키징 생태계를 위한 공공 협력 모델도 제시된다. 오재섭 나노종합기술원 실장은 'NNFC 첨단 패키징 인프라 구축 현황 및 계획'을 발표한다. 차세대 패키징 발전을 위해 마련된 나노종기원 공공 R&D 인프라는 내년 상반기 본격 서비스를 개시한다. 재배선(RDL) 등 첨단 패키징 핵심 공정 뿐 아니라 인터포저·범프·실리콘관통전극(TSV) 등 미래 기술 R&D에 대한 구체적인 로드맵을 제시한다. 이를 통해 첨단 패키징 산·학·연 협력을 강화하고 시너지를 극대화하는 방안을 모색한다.
구본태 한국전자통신연구원(ETRI) 본부장은 'AI 반도체 발전을 위한 첨단 패키징 기술 협력'을 제안한다. 특히 AI 반도체 주요 기술인 '칩렛'을 통해 첨단 패키징 기술 중요성을 강조할 예정이다. ETRI가 추진 중인 대면적 2.3D 이종집적 프로세싱인메모리(PIM) 반도체 설계 등 국내 기업과의 협업 사례도 공유한다.
포럼에 대한 자세한 사항은 주관기관인 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 홈페이지에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
