한미반도체가 양산용 2.5D 첨단 패키징 본더를 공급하며 고대역폭메모리(HBM)에서 인공지능(AI) 반도체로 사업 영역을 확대했다.
한미반도체는 '빅다이 FC (Flip Chip) 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다.
빅다이 FC 본더는 75×75㎜ 크기 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20×20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적이 가능하다.
한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더에서 쌓은 기술력을 바탕으로 2.5D 첨단 패키징 시장에 진출한다고 강조했다. 이번 공급을 시작으로 주요 반도체 위탁생산(파운드리) 업체와 외주 반도체 패키징·테스트(OSAT) 기업을 공략해 고객사를 확대할 방침이다.
내년 상반기에는 또 다른 신규 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더' 출시를 예고했다.
시장조사업체 욜 인텔리전스 리포트에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 64조원)에서 2030년 794억 달러(약 110조원)로 연평균 9.5% 성장할 전망이다.
곽동신 한미반도체 회장은 “빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 고객사의 양산라인에 투입될 예정”이라며 “신제품 출시로 메모리 고객사뿐 아니라 종합반도체(IDM)와 OSAT 고객에게도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
